As características de resistência ao calor e expansão térmica do substrato não correspondem ao layout do componente, solda, processo de soldagem e temperatura, resultando em distorção/distorção do PCB e graves defeitos de soldagem.
Variação do material de revestimento de solda substrato, ou sua resistência ao calor, resistência à soldagem e assim por diante não corresponde à solda, temperatura do processo de soldagem, resultando em baixa capacidade de atipabilidade ou excesso de capacidade de vetability e outras baixas soldabilidade.
O revestimento soldável ou material de resistência soldável não atende aos requisitos de aplicação do processo relevante e causa corrosão da superfície da placa.
O processo de revestimento soldavel do PCB está fora de controle, a superfície da folha de cobre é seriamente oxidada ou poluída, as características do material de revestimento solda são diferentes, ou sua resistência ao calor e resistência soldavel não são consistentes com a temperatura do processo de solda e soldagem, etc., resultando na exposição do cobre na almofada de solda.
Sem soldagem de resistência ou soldagem de resistência, o espaçamento da fiação do fio é muito pequeno, a fiação PCB sobre a tolerância, resultando na soldagem do condutor.
A resistência ao calor do substrato é fraca, e o processo de laminação e a qualidade do material estão fora de controle, resultando em laminação e espuma do PCB.
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