com a evolução dos tempos, o progresso tecnológico, os requisitos de proteção ambiental, a indústria eletrônica também com os tempos da roda ativa ou forçada a avançar, a tecnologia da placa de circuito não é assim. Aqui estão vários tratamentos de superfície da placa de circuito atualmente é um processo mais comum, só posso dizer que não há tratamento de superfície perfeito, então existem tantas opções, cada tratamento de superfície tem suas próprias vantagens e desvantagens, a entrevista a seguir para listar.
Vantagens:
baixo custo, superfície plana, boa soldabilidade (no caso de nenhuma oxidação ainda).
Desvantagens:
fácil de ser afetado pelo ácido e pela umidade, não pode ser armazenado por um longo tempo, depois de desempacotar precisa ser usado dentro de 2 horas, pois o cobre é exposto ao ar facilmente oxidado; não pode ser usado para o processo de dupla lateral, pois após o primeiro refluxo o segundo lado foi oxidado. Se houver pontos de teste, a pasta de solda deve ser adicionada para evitar a oxidação, caso contrário, o contato subsequente com a sonda não será bom.
Vantagens:
pode obter um efeito de molhar melhor, porque o revestimento em si é de lata, o preço também é menor, bom desempenho de solda.
Desvantagens:
Não é adequado para soldar pés finos e partes muito pequenas, porque o achatamento superficial da placa de lata de spray é pobre. No processo PCB é fácil produzir contas de estanho (contas de solda), as partes finas de tom (arremesso fino) são mais fáceis de causar um curto-circuito. Quando usado no processo de SMT de duas laterais, porque o segundo lado foi a primeira soldagem de reflu de alta temperatura, é muito fácil derreter a lata de pulverização novamente e produzir contas de lata ou gotas de água similares por gravidade em gotas de estanho esférico, resultando em uma superfície mais desigual e, assim, afetar o problema da solda.
Vantagens:
não é fácil de oxidar, pode ser armazenado por um longo tempo, a superfície é plana, adequada para soldar pés finos e juntas de solda de peças menores. Preferencial para placas de circuito com linhas-chave (como placas de celular). Pode ser repetidamente refluído muitas vezes não é provável que reduza sua solda. Pode ser usado como substrato para COB (Chip On Board).
Desvantagens:
Maior custo, menor resistência à solda, fácil de ter problema de chumbo preto/preto por causa do uso de níquel eletroless. A camada de níquel vai oxidar ao longo do tempo, e a confiabilidade a longo prazo é um problema.
Vantagens:
Tem todas as vantagens de soldar placas de cobre nua, e expirou(três meses) as placas podem ser re-superfície, mas geralmente em um passe.
Desvantagens:
Facilmente afetado pelo ácido e pela umidade. Quando usado no refluxo secundário, ele precisa ser concluído dentro de um determinado tempo, e geralmente o segundo refluxo será menos eficaz. Se armazenado por mais de três meses, deve ser ressusída. OsP é uma camada isolante, por isso o ponto de teste deve ser impresso com pasta de solda para remover a camada osp original, a fim de entrar em contato com o ponto de pino para testes elétricos.
