Junto com a demanda por miniaturização de produtos eletrônicos, nos deparamos com o sério desafio de produzir produtos com centenas de peças que não são visíveis sob condições normais. A indústria de montagem em superfície enfrenta os seguintes grandes desafios:
1:
Estamos tentando montar componentes do tamanho de areia em centenas ou até milhões de PCBs com densidade de componentes extremamente alta. Durante o processo de montagem, o equipamento que usamos pode causar desvios de posicionamento sistemáticos ocasionais ou frequentes devido a vários fatores. Esses fatores incluem: problemas de envelhecimento; a capacidade de montar componentes 0402 ou 0201; o problema de manter posicionamento e posicionamento precisos; o tempo antes das lajes 0402 serem produzidas devido aos bocais de detritos acumulados; O número de componentes instalados; a capacidade do operador de virar o carretel. Além disso, existem problemas de qualidade com soldas padrão. Estes são suficientes para fazer as pessoas entenderem por que o custo da baixa qualidade do produto é enorme. Aguarde até que o erro seja descoberto, seja tarde demais, alguns erros sejam encontrados durante os testes on-line e os testes on-line podem encontrar até 60% dos erros. Muitos produtos não podem ser testados on-line devido à alta densidade de montagem ou às características de design. Alguns erros são encontrados durante o teste funcional (se esse teste for realizado no produto). A maioria dos defeitos é descoberta pelos consumidores. A maioria de nós sofreu com produtos inferiores ou leu relatórios de registros de má qualidade e grandes retornos nos jornais, o que é muito mais caro do que o custo do retrabalho.
Dois:
Esses erros são causados pela falta de equipamentos de inspeção ótica automática durante o processo de produção. Muitos desses erros não são detectados a olho nu. Mesmo se houver tempo para testar uma prancha por várias horas, isso não ajudará. No entanto, o único método de teste usado em muitos países, incluindo a China, é a inspeção visual. Ainda mais surpreendente é o fato de cada testador detectar uma placa com mais de 400 componentes pequenos por uma média de 10 minutos. Para o mesmo inspetor, mesmo que ele tivesse 40 minutos para verificar a placa mais simples do componente maior, ele não conseguia ver 90% do problema. E esse problema não está relacionado apenas à SMT de média e alta capacidade. Tenho notado problemas semelhantes com produtos de montagem em superfície de alta mistura e baixa capacidade. Em muitos casos, a troca rápida geralmente causa sérios problemas no processo de SMT.
Em última análise, sem o uso de AOI, não há maneira confiável de garantir a qualidade inerente dos produtos de montagem em superfície. Embora o dispositivo de inspeção ótica automática baseado em imagem tenha defeitos e não suporte montagem de superfície de capacidade média alta, o dispositivo de inspeção óptica automática paramétrica pode preencher essa lacuna. Quer você escolha a comparação de imagens para posicionamento de baixo volume ou tipo paramétrico para posicionamento de volume médio a alto, os fabricantes têm a capacidade de realizar testes de suporte 100% AOI. Os esforços dos fabricantes para implementar inspeções óticas automatizadas confiáveis não apenas reduzirão seus próprios custos de produção, mas também garantirão a qualidade da maioria dos produtos de consumo. Esta é a expectativa mais básica para os fabricantes avançados de SMT no século XXI.