BGA re-trabalhoestaçãoé um tipo de equipamento especialmente utilizado para reparar chips BGA (Ball Grid Array), que são uma espécie de dispositivo eletrônico montado em superfície, amplamente utilizado em diversos produtos eletrônicos, como computadores, telefones celulares, consoles de jogos, etc. também amplamente utilizado para reparo e manutenção de produtos eletrônicos.
I. Características dos chips BGA
Os chips BGA são caracterizados por bolas de solda esféricas de estanho-chumbo ou estanho-prata-cobre colocadas em sua parte inferior, que formam o caminho elétrico para o PCB. Devido ao seu design exclusivo, os pacotes BGA podem oferecer contagens de pinos mais altas e são menores do que os formatos de pacote convencionais, tornando-os amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos de alto desempenho.
No entanto, devido à complexidade dos BGAs e à pequena área de solda, pode ser muito difícil reparar um chip se ele apresentar algum problema. É aqui que entra em ação a estação de retrabalho BGA.
II. Papel da Estação de Retrabalho BGA
A estação de retrabalho BGA permite ao técnico controlar com precisão o processo de reparo, incluindo a velocidade de aquecimento e resfriamento, bem como o alinhamento preciso da área soldada. Isto é conseguido através do uso de tecnologia avançada de retrabalho com ar quente e sistemas de alinhamento óptico de alta precisão.
A estação de retrabalho BGA também está equipada com muitos outros recursos avançados, como um microscópio integrado de alta definição para verificar a qualidade da soldagem e software automatizado para controlar todo o processo de reparo.
III. Etapas básicas para reparo de chip BGA usando uma estação de retrabalho BGA
1. Identifique e localize o problema: Primeiro, o técnico precisa determinar qual chip BGA precisa ser reparado e identificar a localização exata da solda problemática.
2. Aquecer e remover: Usando o sistema de aquecimento da estação de retrabalho BGA, o técnico pode controlar com precisão o processo de aquecimento para remover o chip BGA problemático sem danificar os componentes circundantes.
3. Limpeza e Preparação: Uma vez removidos os chips defeituosos, o técnico precisa limpar e preparar a PCB para instalar os novos chips BGA.
4. Instalação do novo chip BGA: O novo chip BGA é colocado no local adequado e soldado no lugar usando o sistema de aquecimento da estação de retrabalho.
5. Inspeção e Teste: Por fim, o técnico precisa verificar a qualidade da nova solda e realizar testes para garantir que o novo chip esteja funcionando corretamente.
Recursos deEstação de retrabalho NeoDen BGA
1. A base deslizante linear permite que os eixos X, Y e Z sejam ajustados com precisão ou ação de posicionamento rápido.
2. A tela sensível ao toque controla o sistema de aquecimento e o dispositivo de alinhamento óptico para uma operação conveniente e flexível para garantir a precisão do controle de alinhamento.
3. O sistema avançado de controle de temperatura programável é selecionado para obter vários controles precisos de temperatura.
4. A área de três temperaturas é aquecida de forma independente, a temperatura é controlada com precisão em ± 3 graus e a placa de aquecimento infravermelho pode fazer com que a placa PCB aqueça uniformemente.
5. O posicionamento da placa PCB usa o slot de cartão em forma de V, acessório universal móvel flexível e conveniente, para proteger a placa PCB.