Em geral, primeiro seleciona as principais categorias de pasta de solda e depois seleciona de acordo com a composição da liga, granularidade, viscosidade e outros indicadores.
I. Forma de classificação
A. Limpeza de colofónia comum tipo RA e RMA. Este tipo de pasta de solda no processo de soldagem apresenta melhor “velocidade do estanho” e pode garantir um bom “efeito de soldagem”. Após a conclusão do trabalho de soldagem, o resíduo de colofónia da superfície do PCB é relativamente grande, pode ser limpo com o agente de limpeza apropriado, limpe a superfície da placa sem resíduos, para garantir que a limpeza da placa tenha uma boa impedância de isolamento e possa passar uma variedade de propriedades elétricas dos testes técnicos.
B. Pasta de solda tipo não limpa NC: esta solda em pasta é concluída, a superfície da placa PCB é mais limpa, menos resíduos, pode passar por uma variedade de propriedades elétricas do teste técnico, não precisa limpar novamente, a fim de garantir a qualidade da soldagem ao mesmo tempo para encurtar o processo de produção, acelerar o cronograma de produção.
C. Pasta de solda solúvel em água WMA: produção inicial de pasta de solda por razões técnicas, os resíduos da superfície da placa PCB geralmente são demais, as propriedades elétricas não são ideais, afetando seriamente a qualidade do produto. Naquela época, mais produtos de limpeza com CFC para limpar, porque o CFC não é bom para o meio ambiente, muitos países foram proibidos. Para atender a demanda do mercado, deve-se produzir uma pasta de solda solúvel em água, este trabalho de soldagem em pasta é concluído após seu resíduo poder ser limpo com água, não só reduz os custos de produção do cliente, mas também em linha com os requisitos de proteção ambiental .
II. Critério de seleção
1. Composição da liga
Em geral, a composição da liga de solda Sn63/Pb37 pode atender aos requisitos de soldagem.
Para soldagem de dispositivos de revestimento de prata (Ag) ou paládio (Pd), geralmente escolha a composição da liga da pasta de solda Sn62/Pb36/Ag2.
Para a soldagem PCB de dispositivos de impacto resistentes ao calor, escolha o pó de solda contendo Bi.
2. A viscosidade da pasta de solda
NoForno de refluxo SMT, pois a partir da impressão do estêncil a laser (ou ponto de nota) após a colagem e colagem dos componentes, para serem enviados para o processo de aquecimento por refluxo, no meio do processo de movimentação, colocação ou manuseio da PCB. Neste processo, a fim de garantir que a pasta de solda impressa (ou pontual) não seja deformada, a pasta de solda fixada na placa de circuito impresso no componente não se desloque, portanto, os requisitos da pasta de solda na placa de circuito impresso no refluxo aquecimento antes, deve haver boa adesão e tempo de retenção.
A. para o grau de adesão dos indicadores de pasta de solda comumente usados "Pa - S" para a unidade indicar. Uma das pastas de solda 200-600Pa-S é mais adequada para sistemas de injeção de agulha ou um maior grau de automação do equipamento do processo de produção. O processo de impressão requer uma viscosidade relativamente alta da pasta, de modo que a viscosidade da pasta usada para o processo de impressão é geralmente de 600-1200 Pa-S ou mais, adequada para impressão de estêncil manual ou mecânico.
B. A pasta de solda de alta viscosidade tem um bom efeito nas juntas de solda em um tipo de pilha e outras características, mais adequadas para impressão de passo fino. E a pasta de solda de baixa viscosidade na impressão tem queda mais rápida, limpeza sem ferramentas e recursos que economizam tempo.
C. Outra característica da viscosidade da pasta é: sua viscosidade mudará com a mistura da pasta, na mistura sua viscosidade será reduzida. Quando parar de mexer levemente após o repouso, sua viscosidade retornará ao seu estado original. Isto é extremamente importante para escolher diferentes viscosidades da pasta de solda.
Além disso, a viscosidade da pasta e a temperatura têm uma ótima relação, em geral, sua viscosidade diminuirá gradativamente com o aumento da temperatura.
3. Malha
O conceito de "malha" é usado para categorizar diferentes pastas de solda. Malha é o conceito básico do número de furos por polegada quadrada de área da tela. No processo real de produção de pó de estanho, a maior parte da tela com várias camadas de malha diferente para coletar o pó de estanho, porque cada camada do tamanho da malha da tela é diferente, portanto, através de cada camada da malha do pó de estanho, o tamanho das partículas não é o mesmo, a coleta final de partículas de pó de estanho, seu tamanho de partícula também é um valor regional.
do conceito acima, quanto maior o índice de malha da pasta, menor será o diâmetro das partículas de pó de estanho na pasta. E quando o número da malha é menor, significa que maiores serão as partículas de pó de estanho na pasta de solda.
Se o uso de fabricantes de pasta de solda de acordo com o número de seleção de índice de malha de pasta de solda de pasta de solda, deve basear-se na distância entre a menor distância no PCB para determinar o espaçamento entre os pontos de solda: se houver um espaçamento maior, pode-se optar por malhar uma quantidade menor de pasta de solda e vice-versa, ou seja, quando o espaçamento entre os pontos de solda for menor, deve-se selecionar malhar uma quantidade maior de pasta de solda. Seleção geral do diâmetro do tamanho das partículas de cerca de 1/5 da abertura do estêncil SMT.
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