PCBA will appear white around the pads after soldering, which will generally occur after PCBA wave soldering, PCB cleaning machine, storage and maintenance.
Essas substâncias brancas são principalmente resíduos causados por.
1. superfície da crista da onda flutuando com fina camada de óxido de estanho.
2. Os parâmetros de temperatura ou curva de pré-aquecimento não são apropriados.
3. o fluxo de fluxo é muito alto, a temperatura de pré-aquecimento é baixa, o tempo de alimentação da lata é muito curto.
4. composição do fluxo, verifique o teste e o certificado de certificação.
1. Resina na solda.
A maior parte da limpeza não é limpa, após o armazenamento, após a falha das juntas de solda produzidas material branco, são inerentes ao próprio fluxo de resina.
2. Material desnaturado com resina.
Esta é a placa em processo de soldagem, colofónia e solda gerada pela reação da substância, e a solubilidade deste material é geralmente muito pobre, não é fácil de ser limpa, permanecendo na placa, a formação de resíduo branco.
3. Sais metálicos orgânicos.
O princípio da remoção do óxido da superfície de soldagem é a reação de ácido orgânico e óxido metálico para gerar sais metálicos solúveis em colofónia líquida, após resfriamento e colofónia para formar uma solução sólida, removida com colofónia na limpeza.
4. Sais metálicos inorgânicos.
Estes podem ser óxidos metálicos na solda e fluxo ou pasta de solda no agente ativo contendo halogênio-, bandeja de solda PCB no íon halogênio, o íon halogênio residual no revestimento da superfície do componente, material FR4 contendo material halogênio liberado em altas temperaturas quando a reação gerada pelo íon halogênio, a solubilidade geral em solventes orgânicos é muito pequena. Se o limpador for selecionado adequadamente, os resíduos de fluxo podem ser removidos; uma vez que o limpador é selecionado e os resíduos não combinam, pode ser difícil remover esses sais metálicos, deixando manchas brancas na placa.
Solda PCBA após a almofada é branca, principalmente resíduos de fluxo, a limpeza não é limpa causada pela necessidade de limpar após a soldagem.
