A capacitância é um dos componentes comuns do processamento SMD, basicamente toda placa PCBA é coberta com vários tipos de capacitores, responsáveis por diferentes funções.
Existem muitos tipos de capacitores, no processo de colocação do SMT, basicamente a maioria deles são capacitores de chip.
Capacitores SMD no processo de colocação SMT é um defeito comum é solda vazia (também chamada de solda falsa).
Hoje falaremos com você sobre os capacitores de processamento de chip que aparecem causas e contramedidas de solda vazia.
Os pads de PCB estão ficando cada vez menores, então os requisitos de precisão de impressão estão ficando cada vez maiores, offset de impressão em pasta de solda (em termos leigos não é impresso no pad ou offset muito, apenas impresso em uma parte do pad), o que irá levar a solda de refluxo, parte da fusão da pasta de solda e a outra parte do tempo de fusão da pasta é mais longa e não completamente derretida, de modo que a lata de rastreamento do componente é fixada, resultando na aparência de solda vazia, solda falsa de má qualidade.
Por esta razão, a contramedida é necessária para melhorar a qualidade da impressão da pasta de solda, Z é bom na máquina de impressão da pasta de solda atrás de um SPI adicional (especificamente para detectar a qualidade da impressão da pasta de solda).
A máquina de montagem está preocupada com a velocidade e a precisão da montagem, a precisão refere-se ao número do material do componente montado no número de bits do bloco de PCB acima, a precisão de montagem de algumas máquinas de montagem é ruim, há algum deslocamento de montagem que levará a aparecer solda vazia.
Contramedida: reduza a velocidade de colocação ou substitua a máquina de colocação de maior precisão de colocação.
A solda de refluxo é de quatro zonas de temperatura, na zona de solda é a temperatura Z alta, esta zona de temperatura irá cobrir a pasta de solda derretida para que os componentes subam estanho, alguns produtos, alguns componentes eletrônicos são pequenos e alguns são grandes, levarão ao aquecimento desigual, o tempo de fusão do estanho não é o mesmo, levando à solda vazia, outro é devido à curva de temperatura do forno não atender aos requisitos e levar ao controle.
Contramedidas: as configurações de tempo de filtragem e curva de temperatura do forno devem ser usadas para testar o testador de temperatura do forno, no estágio de protótipo para fazer mais do que a primeira placa OK de teste.
A soldagem vazia do capacitor de processamento SMD precisa ser prestada atenção, de modo a não afetar a capacidade e as reclamações dos clientes.
