No processo de produção do PCBA, alguns fatores levarão à ocorrência de queda de componente. Neste momento, muitas pessoas pensarão imediatamente que isso pode ser causado pela resistência de soldagem insuficiente do PCBA. A queda do componente tem uma ótima relação com a resistência de soldagem, mas muitos outros motivos também podem causar a queda do componente.
Padrão para resistência de soldagem de componentes:
| Componentes | Padrão (≥) | |
| Lasca | 0402 | 0,65Kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5Kgf | |
| 1206 | 2.0Kgf | |
| Diodo | 2.0Kgf | |
| Audion | 2,5 Kgf | |
| IC | 4,0Kgf | |
Quando o empuxo externo ultrapassar esse padrão, os componentes cairão, o que pode ser resolvido com a substituição da pasta de solda. No entanto, os componentes cairão mesmo se o empuxo não for tão grande.
Outros motivos para a queda do componente incluem:
1. a forma do fator de almofada, o esforço da almofada circular é pior do que a almofada retangular.
2. A galvanoplastia de componentes não é boa.
3. A absorção de umidade do PCB produz estratificação sem cozimento
4. As almofadas de PCB estão relacionadas ao projeto e à produção de almofadas de PCB.
Resumo:
A força de soldagem do PCBA não é o principal motivo da queda do componente, entre os quais há muitos motivos, o acima é um resumo pessoal de alguns motivos, espero que seja útil para você.
