Conhecimento comum de STM (Surface Mount Technology)
1. Em geral, a temperatura especificada pela loja SMT é de 23 ± 7 ℃;
2. Impressão de pasta de solda, os materiais necessários e ferramentas: pasta de solda, aço, raspador, papel de limpeza, papel livre de poeira, agentes de limpeza, faca de mistura;
3 composio de pasta de solda vulgarmente utilizada Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%;
4. Colar no ingrediente principal é dividido em duas partes de pó de estanho e fluxo;
5. Fluxo na soldagem do papel principal é remover óxidos, destruir a lata de tensão de superfície de fusão para evitar a re-oxidação;
6. Solda de partículas de estanho em pó e relação de volume de fluxo (fluxo) de cerca de 1: 1, a relação em peso de cerca de 9: 1;
7. O princípio de acesso à pasta de solda é FIFO;
8. Cole no uso de Kaifeng, para passar por dois processos importantes de volta para aquecer, mexendo;
9. Os métodos de produção de placas são comuns: gravação, laser, eletroformação;
10. O nome completo da SMT é tecnologia Surface mount (ou montagem), o significado chinês da tecnologia de adesão (ou colocação) de superfície;
O nome completo de 11.ESD é descarga eletrostática, chinês significa a descarga eletrostática;
12. Programa de produção de equipamentos SMT, o programa inclui cinco partes, as cinco partes para os dados PCB; Marcar dados; Dados do alimentador; Dados do bocal; Dados da peça;
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