Limite de peso do componente na parte inferior da placa de circuito impresso durante a solda por refluxo

A maioria dos componentes de montagem em superfície será mantida no lugar somente pela tensão superficial da solda líquida quando executada através do forno de recirculação invertido. O limite de peso das peças que podem ser processadas na parte inferior durante o refluxo está relacionado à área da almofada. Isso é aproximadamente 30 g por polegada quadrada da área da almofada antes que o componente realmente caia.

Acima está uma figura detalhando um método para preencher uma PCB de montagem em superfície de dois lados. Cobrimos usando um estêncil para aplicar pasta de solda para um PCB há algumas semanas. Nos comentários, houve um debate sobre a virtude do uso de estênceis, bem como uma pergunta sobre como as duas faces são preenchidas. Essa foi uma boa pergunta, pois o refluxo de uma placa duas vezes pode causar a queda de componentes na parte inferior.
O comentário menciona que existem alguns métodos para a população em frente e verso. No vídeo, você verá que um estêncil não está sendo usado, mas a pasta é aplicada por uma seringa acionada por pedal. A pasta é aplicada primeiro à parte inferior da placa e, em seguida, é adicionado um pequeno ponto de epóxi para manter o componente no lugar. Cada parte é posicionada normalmente e assada em um forno de refluxo . Esse processo reflete a solda e cura o epóxi. Quando a placa é refluída pela segunda vez, o epóxi mantém os componentes inferiores no lugar quando a solda superior atinge seu ponto de fusão.
Esse método de aplicação de pasta de solda é mais lento do que o uso de um estêncil. Mas, se feito corretamente, cada componente pode obter a quantidade de solda necessária.

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