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Junção rachada em uma placa de circuito impresso - DEFEITOS DE SOLDAGEM DE ONDA

Feb 25, 2020

O rompimento de uma junta de solda em uma junta revestida é incomum; Na Figura 1, a junta de solda está em uma placa de um lado. A articulação falhou devido à expansão e contração do chumbo na articulação. Nesse caso, a falha está no design inicial, pois a placa não atende aos requisitos de seu ambiente operacional. As juntas de um lado podem falhar durante a montagem devido ao manuseio inadequado, mas neste caso a superfície da junta mostra linhas de tensão que foram produzidas durante movimentos repetidos.

Figure 1: Crack on a single-sided board was caused by repeated movement during processing
Figura 1:As linhas de tensão aqui indicam que essa rachadura em uma placa de um lado foi causada por movimentos repetidos durante o processamento.

A Figura 2 mostra uma rachadura ao redor da base do filé e se separou da almofada de cobre. É mais provável que isso esteja relacionado à soldabilidade básica da placa. Umedecimento entre a solda e a superfície da almofada não ocorreu, causando falha na junta. Normalmente, rachaduras nas juntas ocorrem devido à expansão térmica de uma junta e isso se relaciona com o design original do produto. Não é muito comum que ocorram falhas hoje devido à experiência e pré-teste realizados por muitas empresas líderes em eletrônicos.

Figure 2: Lack of wetting between the solder and the pad surface caused this crack at the base of a fillet
Figura 2:A falta de umedecimento entre a solda e a superfície da almofada causou essa rachadura na base de um filete.



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