SMT significa Surface Mount Technology, toda a tecnologia de montagem e solda de componentes montados em superfície em uma placa de circuito impresso ou PCB. O processo real é resumido abaixo:
Em primeiro lugar, um estêncil de PCB é alinhado na superfície das placas e a pasta de solda é aplicada usando um rodo para garantir que as almofadas sejam revestidas com uma quantidade uniforme e controlada de pasta de solda.
Em segundo lugar, por meio de uma máquina de coleta e colocação ou colocação de mãos, os componentes são montados nas placas em seus respectivos locais. A pasta de solda úmida atuará como um adesivo temporário, mas ainda é importante garantir que as placas sejam movidas suavemente para evitar o desalinhamento.
Em terceiro lugar, as placas são passadas por um forno de ar quente que sujeita as placas à radiação infravermelha, derretendo a pasta de solda e formando juntas de solda.
Em seguida, as placas são passadas por uma máquina AOI ou uma máquina de inspeção óptica automática que executa visualmente várias verificações de qualidade nas placas, como alinhamento de componentes e verificação de pontes de solda. As placas então passam para testes adicionais.
Nos anos 80, a tecnologia de produção SMT tornou-se cada vez mais refinada e, como resultado, é amplamente utilizada na produção em massa. À medida que os custos foram reduzidos e o desempenho técnico melhorado, equipamentos mais avançados, porém econômicos, se tornaram disponíveis. A tecnologia de montagem em superfície tem inúmeras vantagens, não se limitando a reduzir o volume de dispositivos, como melhor desempenho, maior funcionalidade e custos mais baixos. Como tal, a SMT trouxe consigo uma nova geração de tecnologia de montagem eletrônica, que é amplamente aplicada em aplicações de aviação, comunicações, eletrônica automotiva e médica, até eletrodomésticos e outros campos.
SMD é uma abreviação para dispositivos de montagem em superfície, um dispositivo montado usando componentes e tecnologia de montagem em superfície. Nos estágios iniciais, o SMD era soldado manualmente manualmente. Em seguida, o primeiro lote de máquinas pick and place só poderia lidar com alguns componentes simples. Os componentes mais complexos e menores ainda precisavam ser colocados manualmente.
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