O uso deEstação de retrabalho BGApode ser dividido em três etapas: dessoldagem, montagem e soldagem.
I. Desoldagem
1. O trabalho preparatório para o retrabalho. Chips BGA a serem retrabalhados para determinar o uso do bocal de sucção do bocal. De acordo com o uso de solda com e sem chumbo pelo cliente para determinar a temperatura de retrabalho alta e baixa, porque o ponto de fusão das bolas de estanho com chumbo em geral é de 183 graus, enquanto o ponto de fusão das bolas de estanho sem chumbo em geral é de cerca de 217 graus. Fixe a placa-mãe PCB na plataforma de retrabalho BGA, posicionamento do ponto vermelho do laser no centro do chip BGA, a cabeça de montagem para baixo para determinar a altura de montagem.
2. Configure a temperatura de dessoldagem e armazene-a para que possa ser chamada diretamente quando for retrabalhado no futuro. Em geral, a temperatura de dessoldagem e soldagem pode ser definida no mesmo grupo.
3. na interface da tela de toque para mudar para o modo de remoção, clique no botão de retrabalho, a cabeça de aquecimento descerá automaticamente para o aquecimento do chip BGA.
4. A temperatura passar pelos primeiros cinco segundos, a máquina emitirá avisos de alarme, som de gotejamento de cabelo. Quando a curva de temperatura terminar, o bocal de sucção sugará automaticamente o chip BGA e, em seguida, a cabeça de montagem sugará o BGA até a posição inicial. O operador pode conectar o chip BGA à caixa de material e a dessoldagem é concluída.
II.Soldagem de montagem
1. após a conclusão da remoção do estanho da almofada, use um novo chip BGA ou após plantar o chip BGA da bola. Placa-mãe PCB fixa. O BGA será soldado para ser colocado aproximadamente na posição da almofada.
2. Mude para o modo de montagem, clique no botão Iniciar, a cabeça de montagem se moverá para baixo, o bocal de sucção sugará automaticamente o chip BGA para a posição inicial.
3. Abra a lente de alinhamento óptico, ajuste o micrômetro, a placa PCB do eixo X do eixo Y para frente e para trás, ajuste direito e esquerdo, ajuste do ângulo R do ângulo do BGA. O BGA na bola (azul) e o pad nas juntas de solda (amarelo) podem ser apresentados em cores diferentes no display. Após ajustar até que as esferas de solda e as juntas de solda coincidam completamente, clique no botão "Alinhamento concluído" na tela de toque.
A cabeça de montagem cairá automaticamente, colocará o BGA na almofada, desligará automaticamente o vácuo e, em seguida, a sucção da boca aumentará automaticamente 2 ~ 3 mm e, em seguida, aquecerá. Quando a curva de temperatura terminar, a cabeça de aquecimento subirá automaticamente para a posição inicial e a soldagem estará concluída.
III. Mais soldagem
Esta função é direcionada para algumas partes da frente por causa da baixa temperatura, resultando em má soldagem do BGA, onde pode ser aquecido novamente.
1. A placa PCB é fixada na plataforma de retrabalho, o ponto vermelho do laser posicionado no centro do chip BGA.
2. Chame a temperatura, mude para o modo de soldagem, clique em iniciar, neste momento a cabeça de aquecimento cairá automaticamente, após entrar em contato com o chip BGA, ela aumentará automaticamente 2 ~ 3 mm para parar e depois aquecer.
Após a conclusão da curva de temperatura, a cabeça de aquecimento subirá automaticamente para a posição inicial.
De toda a estrutura, todas as estações de retrabalho BGA são basicamente semelhantes. Cada modelo de estação de retrabalho óptico BGA tem suas próprias vantagens e recursos.
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