1. A borda do processo é projetada no lado curto.
2. Entalhe próximo à instalação dos componentes, o corte da placa causou danos aos componentes.
placa 3.PCB é selecionada como material TEFLON, espessura da placa 0.8mm, o material é macio e fácil de deformação.
4. PCB usando V-esculpida e borda de transferência de processo de design de slot longo, devido à parte de conexão da largura de apenas 3 mm, a placa e cristal mais pesado, soquete e outros componentes do cartucho, a PCB de solda de refluxo quebrará, em o cartucho às vezes haverá um fenômeno de borda de transferência quebrada.
5. Espessura da placa PCB de apenas 1,6 mm, a largura da placa no meio dos módulos de energia e bobinas de pano giratório e outros componentes pesados, sobre a crista da onda é fácil de transformar o fenômeno de estanho.
6. PCB com componentes BGA instalados usando o design yin e yang.
Existem componentes mais pesados usando o design da placa yin e yang para causar a deformação do PCB.
A instalação de PCB de componentes de pacote BGA usando design de emenda yin e yang resultando em juntas de solda BGA não é confiável.
Placa moldada, não feita para emendar a compensação da placa, a lei no equipamento, a necessidade de ferramentas, aumentando os custos de fabricação.
Quatro placas de emenda usam emendas de furos de carimbo, a força da placa de emenda é baixa, fácil de deformar.
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