Regras Essenciais de Design de PCB
A fim de reduzir as chances de erros de fabricação e reduzir o custo de suas Placas de Circuito Impresso, as diretrizes de projeto de PCBs estão definidas para as melhores práticas. Placas de Circuito Impresso que trabalham com uma potência relativamente mais alta têm um conjunto de diretrizes de projeto totalmente diferente quando se trata de questões como isolamento de energia, larguras de trilhos, espaçamento e densidade de trilhos, etc. Os requisitos de vários fabricantes de PCBs diferem; Por isso, é importante que você tenha lido as regras fornecidas por eles antes da apresentação do design. Semelhante é o caso de formatos de arquivo e convenções de nomenclatura que variam com diferentes fabricantes de PCBs.
Diretriz de Layout de Placa de Circuito Impresso
1. O quadro da placa deve ser criado em uma grade de 0,05 polegadas com o canto inferior esquerdo começando na referência 0.0.
2. Formas diferentes, como polígonos, só podem ser usadas em casos específicos. Quadro de quadro normalmente retangular é utilizado.
3. Uma grade de 0,05 polegadas deve ser utilizada para colar as peças. Esta regra deve ser rigorosamente seguida, a menos que seja absolutamente necessário ser quebrado.
4. LEDs usados no PCB devem ser marcados para identificação. (Por exemplo: status, bloqueio, D1, D2, falha)
5. Os conectores também devem ser marcados, como Vin, Porta de entrada, Vout etc.
6. Os pinos na placa devem ser etiquetados, como, RX, Power, + 5V, -5V, etc.
7. Etiquetas para comutadas devem ser usadas, como Teste, USB, Desligado, Ligado, etc.
8. Você deve tentar evitar que o Vias passe pela serigrafia quando os rótulos estiverem sendo adicionados.
9. É aconselhável colocar componentes em grupos. Por exemplo, capacitores e resistores em torno de um IC no esquema devem ser colocados perto do IC no PCB durante o layout.
10. 15mil é o tamanho mínimo para a broca.
11. 7mil deve ser ajustado como o tamanho mínimo para o anel anular.
12. O tamanho mínimo do traço deve ser mantido 7mil. 10mil é o tamanho recomendado para os traços, mas 7mil ou 8mil podem ser aceitos.
13. Linhas de energia devem ser mantidas comparativamente mais espessas. Para max 100mA, use 12mil; para max 500mA você pode usar 16mil e assim por diante.
14. Distância entre espaço e traços deve ser 7mil.
15. Curvas de 90o não são recomendadas. Em vez disso, linhas retas com duas curvas de 45o são preferidas.
16. Se possível, o esmerilamento do solo pode ser usado na primeira e última camadas.
17. Pours pode ficar em curto com vestígios; um isolamento de 10mil deve ser usado no chão para evitar que isso aconteça.
Regras do esquema da placa de circuito impresso
18. Para conexões de aterramento, um símbolo “GND” deve ser usado.
19. As fontes de energia devem ser rotuladas de acordo, por exemplo: Vdd, Vc, 3.3V, 15V, etc.
20. Notas de cor podem ser usadas para fazer uma seção menor de um circuito maior e mais complicado. Por exemplo: Seção de Potência, Sentido Atual, etc.
Pegadas
21. Um designador de referência {{reference}} é necessário para pegadas. Você deve garantir que todas as partes tenham isso e, em seguida, salve sua biblioteca. Um marcador deve ser definido para peças que exigem isso.
22. Etiquetas de serigrafia que mostram dimensões ou aspectos com fio de uma peça são exigidas por todas as pegadas.
23. Almofadas ou partes metálicas expostas não devem ter serigrafia sobre elas. Serigrafia vai se desprender de uma pegada nesses casos.
24. Uma cruz vermelha no centro marcará a camada superior.
25. As camadas de contorno de um pacote devem ser exatamente iguais ao tamanho real.
26. Todos os pinos devem ser indicados pela camada superior do pátio.
27. Soldermask deve ser adicionado sozinho com uma pegada
28. Etiquetas de novas peças ou pegadas devem ser facilmente inspecionadas visualmente ou lidas.
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