Componente eletrônico de alta precisão --- BGA (Ball Grid Array)
O Ball Grid Array ou BGA é um pacote de montagem de superfície (sem fios) que utiliza uma matriz de esferas de metal (esferas de solda) para interconexão elétrica. Bolas de solda BGA são anexadas a um substrato laminado na parte inferior do pacote. A matriz do BGA é conectada ao substrato por ligação de cabos ou tecnologia flip-chip. O substrato BGA possui traços condutores internos que roteiam e conectam as ligações da matriz ao substrato às ligações da matriz substrato-bola.
O BGA precisa ser colocado por uma máquina pick and place de alta precisão , e soldado à Placa de Circuito Impresso usando um forno de refusão . À medida que as esferas de solda se fundem no forno de refusão , a tensão superficial da esfera de solda fundida mantém a embalagem alinhada em sua localização correta na placa de circuito, até que a solda esfrie e solidifique. O processo de soldagem adequado e controlado e a temperatura são essenciais para boas juntas de solda e para impedir que as esferas de solda se encolham umas com as outras.
Vantagens do empacotamento da grade da bola (BGA)
Ball Grid Array ( BGA ) oferece várias vantagens sobre outros componentes eletrônicos. A vantagem mais importante do empacotamento BGA para circuitos integrados é sua alta densidade de interconexão. Os pacotes BGA também possuem menos espaço na placa de circuito.
A montagem do Ball Grid Array em placas de circuito é mais eficiente e gerenciável do que suas contrapartes com chumbo, porque a solda necessária para soldar o pacote na placa de circuito vem das próprias esferas de solda. Estas esferas de solda também se auto-alinham durante a montagem
A menor resistência térmica entre o pacote BGA e a placa de circuito é outra vantagem da embalagem do Ball Grid Array . Isso permite que o calor flua mais livremente, resultando em melhor dissipação de calor e evita o superaquecimento do dispositivo.
O BGA também oferece melhor condutividade elétrica por causa do caminho mais curto entre a matriz e a placa de circuito.
Desvantagens do BGA
Como todos os outros pacotes eletrônicos, o BGA também tem algumas desvantagens. A seguir estão algumas das desvantagens do BGA :
Os pacotes BGA são mais propensos ao estresse devido ao estresse de flexão da placa de circuito, levando a possíveis problemas de confiabilidade.
Inspecionar as esferas de solda e juntas de solda para defeitos é muito difícil quando o BGA for soldado na placa de circuito.
Matriz de grade de bola de plástico (PBGA)
O Plastic Ball Grid Array (PBGA) é um tipo de BGA com um corpo moldado de plástico ou glob-top. O tamanho dos pacotes PBGA varia de 7 a 50 mm e tem passos de bola de 1,00, 1,27 e 1,50 mm. As contagens de pinos PBGA variam de 16 a 2401 pinos. Os substratos de PBGA são laminados e são feitos de material orgânico reforçado com fibra de vidro com excelentes propriedades térmicas. Folhas de cobre gravadas formam os traços condutores dentro do substrato.
A montagem de matriz de grade de esfera de plástico (PBGA) é normalmente feita por "faixa de substrato", em que cada tira comporta vários locais de embalagem.
Abaixo da linha de produção NeoDen4 smt para colocação de BGA de passo de 0,5mm e componentes universais:
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