Para soldar com sucesso componentes de montagem em superfície a uma placa de circuito, o calor deve ser transferido para a pasta de liga de solda até que sua temperatura atinja um ponto de fusão (217 ° C para solda sem chumbo SAC305). A liga líquida se fundirá com as almofadas de cobre do PCB e se tornará uma mistura de liga eutética. Uma união de solda sólida será formada após esfriar abaixo do ponto fundido.
Existem três maneiras de transferir calor da fonte h para objetos aquecidos.
Condução: A condução térmica transmite diretamente através de uma substância quando há uma diferença de temperatura entre as regiões adjacentes, sem o movimento do material. Ocorre quando dois objetos em diferentes temperaturas estão em contato um com o outro. O calor flui do mais quente para o mais frio até que ambos estejam na mesma temperatura.
Radiação: A transferência de calor através da radiação ocorre na forma de ondas eletromagnéticas, principalmente na região do infravermelho. A radiação é um método de transferência de calor que não depende de qualquer contato entre a fonte de calor e o objeto aquecido. A limitação da radiação é que o corpo negro absorve mais calor do que o corpo branco.
Convecção: A convecção de calor é a transferência de calor de um lugar para outro pelo movimento de fluidos, como ar ou gás de vapor. Também é um método sem contato para transferir calor também.
O moderno forno de refusão de solda usa os conceitos de radiação e convecção combinados. O calor é emitido pelo elemento de calor de cerâmica com radiação infravermelha, mas não o entrega diretamente a um PCB. O calor será transferido para um regulador de calor primeiro para produzir uma saída de calor uniforme. Um ventilador de convecção soprará o ar quente para uma câmara interna. O PCB de destino pode obter consistência de calor em qualquer ponto.
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