O processo de retrabalho BGA, como garantir a confiabilidade e estabilidade do chip é uma questão importante, uma vez que os problemas de qualidade do chip produzirão perda de custo e tempo. Portanto, como lidar corretamente com esse problema é fundamental.
1. Minimize o número de vezes que o chip é desmontado para reduzir a possibilidade de danos.
De modo geral, os danos superficiais do chip serão mais graves após várias desmontagens e remontagens.
2. Siga rigorosamente os requisitos de instalação fornecidos pelo fornecedor do chip.
O suO aplicador do chip fornecerá requisitos detalhados sobre a instalação do chip, incluindo temperatura, pressão, posicionamento dos componentes, tempo de soldagem e tempo de resfriamento do chip. Os operadores também devem receber formação profissional para minimizar os riscos associados aos factores humanos.
3. Garanta a qualidade da soldagem do chip.
Para garantir a qualidade da soldagem do chip, deve-se utilizar solda de maior qualidade, escolher a pasta de solda adequada, principalmente focando na composição da liga e na consistência da solda original do chip. A adesão e fluidez da pasta de solda têm impacto direto na qualidade da soldagem.
4. Garanta a qualidade visual do chip.
A qualidade visual do chip refere-se à aparência da condição do chip, para garantir a qualidade visual do chip, uma inspeção abrangente deve ser realizada para garantir que a aparência do chip esteja intacta, de modo a garantir a confiabilidade e estabilidade do chip.
5. Certifique-se dos parâmetros elétricos do chip.
Os parâmetros elétricos do chip referem-se à tensão, corrente, frequência e outros parâmetros do chip, e os parâmetros elétricos do chip devem ser testados para garantir que os parâmetros elétricos do chip atendam aos requisitos.
6. Após a conclusão do retrabalho, teste de envelhecimento acelerado, teste de ciclo térmico, etc., para avaliar a confiabilidade do chip em condições extremas.
Concluindo, para garantir a confiabilidade e estabilidade do chip durante o retrabalho BGA, o número de desmontagens do chip deve ser minimizado, os requisitos de instalação fornecidos pelo fornecedor do chip devem ser rigorosamente respeitados, a qualidade da soldagem do chip deve ser garantida, o a qualidade visual do chip deve ser garantida e os parâmetros elétricos do chip devem ser garantidos para garantir que o chip seja confiável e estável.
Introdução aEstação de retrabalho NeoDen BGAcaracterísticas
1. A base deslizante linear permite que os eixos X, Y e Z sejam ajustados com precisão ou ação de posicionamento rápido.
2. A tela sensível ao toque controla o sistema de aquecimento e o dispositivo de alinhamento óptico para uma operação conveniente e flexível para garantir a precisão do controle de alinhamento.
3. O sistema avançado de controle de temperatura programável é selecionado para obter vários controles precisos de temperatura.
4. A área de três temperaturas é aquecida de forma independente, a temperatura é controlada com precisão em ± 3 graus e a placa de aquecimento infravermelho pode fazer com que a placa PCB aqueça uniformemente.
5. O posicionamento da placa PCB usa o slot de cartão em forma de V, acessório universal móvel flexível e conveniente, para proteger a placa PCB.
6. O ventilador de fluxo cruzado de alta potência é usado para resfriar rapidamente o PCB e para melhorar a eficiência de trabalho.
7. No caso de fuga de temperatura, o circuito pode desligar automaticamente e tem uma função dupla de proteção contra superaquecimento.