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Como melhorar a solda da placa PCBA?

Jan 18, 2022

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I. Melhore a temperatura e o tempo de solda

Os grãos formados em colagem intermetálica de cobre e estanho, a forma e o tamanho do grão dependem da duração e força da temperatura na soldagem.

O tempo de reação de processamento do PCBA SMD é muito longo, seja devido ao longo tempo de soldagem ou devido à alta temperatura ou ambos, levará a uma estrutura cristalina áspera, a estrutura é grave e frágil, a força da tesoura é pequena.

II. Reduzir a tensão superficial

A coesão da solda de chumbo de estanho é ainda maior que a água, de modo que a solda é uma esfera para minimizar sua área de superfície (o mesmo volume, a esfera tem a menor área de superfície em comparação com outras formas geométricas, para atender às necessidades do estado de menor energia). O papel do fluxo é semelhante ao papel dos agentes de limpeza na placa metálica revestida com graxa, além disso, a tensão superficial também é altamente dependente do grau de limpeza e temperatura da superfície, somente quando a energia de adesão é muito maior do que a energia da superfície (coesão), a lata de mergulho ideal pode ocorrer.

III. O ângulo de coloração da placa PCBA

Cerca de 35 °C acima da temperatura do ponto eutético da solda, quando uma gota de solda colocada na superfície quente revestida com fluxo, a formação de uma superfície lunar flexível, de certa forma, a capacidade da superfície metálica de mergulhar estanho pode ser avaliada pela forma da superfície da lua dobrando. Se a superfície da lua dobrável da solda tiver uma borda clara de corte inferior, em forma de uma placa de metal untada nas gotículas de água, ou mesmo tendem a esférica, o metal não é soldavel. Apenas um pequeno ângulo de menos de 30° para a superfície da lua curva é bom para soldabilidade.


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