No processamento de PCBA, o processo de soldagem afeta a qualidade da conexão e a estabilidade dos componentes da placa de circuito. Otimizar o processo de soldagem pode melhorar a qualidade do produto, reduzir os custos de produção e garantir a confiabilidade e a estabilidade do produto.
I. Selecione o método de soldagem apropriado
I. Soldagem de montagem em superfície
A soldagem SMT é atualmente um método de soldagem comumente usado no processamento de PCBA. Ela usa indução eletromagnética ou ar quente, etc., para soldar componentes na superfície do PCB, com as vantagens de velocidade de soldagem rápida e juntas de solda uniformes.
2. Máquina de solda por ondade solda
A soldagem por onda é adequada para produção em massa e soldagem de placas de PCB multicamadas. Ela realiza a soldagem imergindo a placa de PCB na onda de solda, o que tem as vantagens de alta automação e velocidade de soldagem rápida.
3. Soldagem a ar quente
A soldagem por ar quente é adequada para produção de pequenos lotes e soldagem especial de placas de PCB. Ela aquece a solda por ar quente, derrete a solda e a conecta com a placa de PCB e componentes, o que tem as vantagens de alta flexibilidade e adaptabilidade.
II. Ajuste fino dos parâmetros de soldagem
1. Controle de temperatura
O controle da temperatura de soldagem é um dos principais fatores para garantir a qualidade da soldagem. Configuração razoável da temperatura de soldagem para evitar que uma temperatura muito alta leve à oxidação das juntas de solda ou uma temperatura muito baixa afete a qualidade da soldagem.
2. Controle de tempo
O tempo de soldagem também precisa ser ajustado finamente. Tempo de soldagem muito longo pode levar a danos aos componentes ou superaquecimento da placa PCB, enquanto tempo de soldagem muito curto pode levar a uma soldagem fraca.
3. Velocidade de soldagem
A velocidade de soldagem também precisa ser ajustada de acordo com a situação real. Velocidade de soldagem muito rápida pode levar a uma soldagem irregular, enquanto velocidade de soldagem muito lenta aumentará o ciclo de produção.
III. Otimizar equipamentos de soldagem
1. Atualização de equipamentos
A atualização oportuna do equipamento de soldagem é a chave para manter o processo de soldagem otimizado. Escolher equipamento de soldagem com desempenho avançado, alta precisão, estabilidade e confiabilidade pode melhorar a eficiência da produção e a qualidade da soldagem.
2. Faça um bom trabalho de manutenção do equipamento
Manutenção regular e reparo de equipamentos de soldagem para garantir que o equipamento esteja em boas condições de funcionamento. Substituição oportuna de peças danificadas para garantir a operação normal do equipamento, para evitar interrupções de produção e problemas de qualidade de soldagem causados por falha do equipamento.
IV. Aumentar o elo de inspeção
1. Máquina de inspeção SMT AOI
A tecnologia de Inspeção Óptica Automática (AOI) é adotada para realizar inspeção abrangente de placas de PCB após a soldagem. Por meio da tecnologia de reconhecimento de imagem de alta resolução, detecta a qualidade da soldagem, detecção e reparo oportunos de defeitos de soldagem, melhora a qualidade do produto.
2. Inspeção de raio-X
Para alguns componentes de precisão e difícil de detectar diretamente o ponto de soldagem, você pode usar a tecnologia de inspeção de raios X. Por meio da fluoroscopia de raios X, a conexão e a qualidade dos pontos de soldagem são detectadas para garantir que a qualidade da soldagem atenda aos requisitos padrão.
V. Treinamento de operadores
Otimizar o processo de soldagem não requer apenas equipamentos avançados e ajuste preciso de parâmetros, mas também requer operadores com habilidades e experiência profissionais. Treinamento e avaliação regulares dos operadores para melhorar sua tecnologia de soldagem e nível de operação para garantir a qualidade da soldagem.
Características deMáquina NeoDen ND800 SMT AOI
Itens de inspeção
1) Impressão de estêncil: indisponibilidade de solda, solda insuficiente ou excessiva, desalinhamento de solda, formação de pontes, manchas, arranhões etc.
2) Defeito de componente: componente ausente ou excessivo, desalinhamento, irregularidade, bordas, montagem oposta, componente errado ou ruim, etc.
3) DIP: Peças faltantes, peças danificadas, deslocamento, inclinação, inversão, etc.
4) Defeito de solda: excesso ou falta de solda, solda vazia, formação de pontes, esfera de solda, CI NG, manchas de cobre, etc.
Especificação
| Nome do produto | Máquina de inspeção AOI NeoDen ND800 | Altura do PCB em relação ao solo | 900±20 mm |
| Modelo | ND800 | Dimensão da máquina | C980 * L980 * A1620 mm |
| Espessura do PCB | 0.3mm~5mm | Precisão de posicionamento XY | Menor ou igual a 8um |
| Tamanho máximo do PCB (X x Y) | 400 mm x 360 mm | Poder | CA 220 V, 50/60 Hz, 1,5 kW |
| Tamanho mínimo do PCB (Y x X) | 50 mm x 50 mm | Peso | 550 kg |
| Velocidade de movimento | 830 mm/seg (máx.) |