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Influência do forno de refluxo na qualidade da solda

Aug 17, 2022

A qualidade da solda de uma junta de solda depende do ajuste correto dorefluxofornoperfil de temperatura. Um bom perfil de refluxo requer que todos os componentes montados no PCB recebam solda excelente e que as juntas de solda tenham excelente aparência e alta qualidade. Se a temperatura subir muito rapidamente, por um lado, os componentes e o PCB estarão tão quentes que os componentes serão facilmente danificados e o PCB será deformado. Por outro lado, o solvente na pasta de solda evapora muito rapidamente e o composto metálico se espalha como uma bola estanhada. A temperatura de pico é geralmente definida para 30 graus a 40 graus acima do ponto de fusão da pasta de solda. Se a temperatura for muito alta e o tempo de refluxo for muito longo, os componentes resistentes ao calor ou os plásticos dos componentes podem ser danificados. Por outro lado, a fusão incompleta da pasta de solda resulta em juntas de solda confiáveis. Para melhorar a qualidade da solda e parar a oxidação dos componentes, o refluxo de nitrogênio pode ser aplicado. O perfil de refluxo geralmente é definido de acordo com o seguinte.

uma. Pode ser ajustado de acordo com o perfil de temperatura recomendado da pasta de solda. A composição da pasta de solda determina sua temperatura de ativação e ponto de fusão.

b. Dependendo dos parâmetros de desempenho térmico de componentes resistentes ao calor e componentes valiosos, a temperatura máxima de soldagem deve ser considerada para alguns componentes especiais.

c. A configuração deve ser baseada no material, tamanho, espessura e peso do substrato PCB.

d. As configurações devem ser baseadas na estrutura do forno de refluxo e no comprimento da zona de temperatura, e diferentes fornos de refluxo devem ter configurações diferentes.

Características deNeoDen IN6

1. Controle inteligente com sensor de temperatura de alta sensibilidade, a temperatura pode ser estabilizada em mais 0.2 graus.

2. Placa de aquecimento de liga de alumínio de alto desempenho original em vez de tubo de aquecimento, economia de energia e alta eficiência, e a diferença de temperatura transversal é inferior a 2 graus.

3. NeoDen IN6 fornece solda de refluxo eficaz para fabricantes de PCB.

4. O design de mesa do produto o torna uma solução perfeita para linhas de produção com requisitos versáteis. Ele é projetado com automação interna que ajuda os operadores a fornecer soldagem simplificada.

5. O projeto implementa uma placa de aquecimento em liga de alumínio que aumenta a eficiência energética do sistema. O sistema interno de filtragem de fumaça melhora o desempenho do produto e também reduz a saída nociva.

6. Os arquivos de trabalho podem ser armazenados no forno e os formatos Celsius e Fahrenheit estão disponíveis para os usuários. O forno utiliza uma fonte de alimentação de 110/220V AC e tem um peso bruto (G1) de 57kg.

N4+IN6

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