NoMáquina SMTprocessamento de impressão, os produtos eletrônicos processados precisam ser inspecionados. Quais são os principais pontos de inspeção?
Veja abaixo:
1.Máquina de escolher e colocarrequisitos de qualidade do processo de impressão
(1) a posição de chorume de estanho no centro, sem desvio óbvio, não pode afetar a pasta e a solda;
(2) imprimir pasta de lata moderada, pode ser uma boa pasta, não menos estanho, pasta de lata demais;
(3) ponto de chorume de estanho formando bom, não deve mesmo estanho, esburacado.
2. Os componentes montam os requisitos de qualidade do processo
(1) Os componentes devem ser montados ordenadamente e no centro sem desvio ou inclinação;
(2) O modelo e a especificação dos componentes na posição de montagem devem estar corretos; Os componentes devem estar livres de omissões e adesivos errados;
(3) Os componentes de patch não podem ter pasta inversa;
(4) a instalação do dispositivo de remendo com requisitos de polaridade deve ser instalada de acordo com a marca de polaridade correta;
(5) Os componentes devem ser montados ordenadamente e no centro sem desvio ou inclinação.
3. Requisitos do processo de soldagem para componentes
(1) o conselho da FPC deve estar livre de pasta de solda e corpos estranhos e manchas que afetam o aparecimento;
(2) A posição de ligação dos componentes não deve ter influência no aparecimento do fluxo rosina ou solda e da matéria estrangeira;
(3) O ponto de estanho abaixo do componente está bem formado, sem desenho de fio anormal ou desenho pontiagudo
4. Requisitos do processo de aparência dos componentes
(1) fundo da placa, superfície da placa, folha de cobre, linha, através de furo, etc., não deve ter rachadura ou corte, nenhum curto-circuito causado por fenômeno de corte ruim;
(2) A placa FPC é paralela ao plano, a placa não tem deformação convexa;
(3) A placa FPC não deve ter nenhum fenômeno de viés V/V de vazamento;
(4) Marcar texto de impressão de tela de seda de caractere de informação sem desfoque, deslocamento, reverso, deslocamento, duplo, etc.;
(5) a superfície externa da placa FPC não deve ter expansão e fenômeno borbulhante;
(6) os requisitos de tamanho de abertura atendem aos requisitos de projeto.
