Existem muitos componentes eletrônicos de micro precisão no processamento de chips SMT. Quanto à confiabilidade da soldagem do produto, é difícil avaliar sua qualidade a olho nu. Portanto, a indústria de processamento de chips SMT para criar um departamento IQC, controle rigoroso da inspeção de materiais recebidos. Evite defeitos no processo de produção ou no lote do produto acabado, como processamento SMT SMD, devemos saber qual é a definição de defeitos de inspeção IQC. qual é o conteúdo da inspeção IQC, devemos entender claramente! A seguir, você explica o processo de especificação de inspeção de entrada do IQC.
I. Definição de defeito de processamento SMT SMD:
Primeiro de tudo, precisamos ser claros sobre a inspeção de entrada IQC da indústria de processamento SMT SMD de defeitos na definição do que, para que possamos uma aceitação melhor, razoável e padronizada dos materiais.
1. CR (defeitos fatais): refere-se à existência de produtos que podem causar lesões pessoais acidentais ao produtor ou usuário, ou danos materiais que podem causar reclamações de clientes, bem como violações de leis e regulamentos e regulamentos ambientais. (segurança/proteção ambiental, etc.)
2. MA (defeito maior): Característica do produto que não atende aos requisitos especificados (estruturais ou funcionais) ou defeito cosmético grave.
3. MI (Defeito Menor): O produto apresenta alguns defeitos que não afetam o funcionamento e aplicabilidade. (Geralmente refere-se a pequenos defeitos na aparência).
II. Processamento de chip SMT Conteúdo de inspeção de entrada IQC
Como o ciclo de produção geral de processamento SMT SMD é mais curto, o material recebido foi o teste de desempenho do material correspondente, então devemos nos concentrar em testar a consistência do material e a tabela BOM, oxidação da almofada, transporte danificado e outros conteúdos. Geralmente inclui a identificação do material e a consistência da tabela BOM, seja o aparecimento de descoloração e preto, seja o final da soldagem da oxidação, danos ao pino IC, seja a deformação, se há vestígios de ruptura, seja o prazo de validade e outros conteúdos.
1. Verifique se o tipo de PCB e os requisitos de BOM são consistentes, se a descoloração da oxidação da almofada, o óleo verde estão intactos, se a impressão está clara, se é plana, se os cantos são fenômenos acidentados.
2. Especificações de inspeção do resistor de processamento de chip SMT, tamanho, resistência, valor de erro e requisitos da tabela BOM. O valor da marcação do disco de inspeção e a palavra da serigrafia do corpo do componente são consistentes; se não houver palavra da serigrafia, é necessário usar a ponte LCR para testar o valor da resistência. Verifique se a extremidade da solda está oxidada e se o corpo está danificado.
3. As especificações de inspeção do capacitor de processamento de chip SMT, tamanho, capacitância, erro e tensão suportável são consistentes com os requisitos da tabela BOM. O valor de identificação do disco de inspeção e a palavra da serigrafia do corpo do componente são consistentes, se o material a granel também precisar usar a ponte LCR para testar o valor da capacitância é consistente com o logotipo. Verifique se a extremidade de soldagem está oxidada e se o corpo está danificado.
4. As especificações de inspeção do indutor de processamento de chip SMT, tamanho, valor de sentido, erro e requisitos da tabela BOM são consistentes. Verifique se o valor do logotipo do disco e se a palavra da serigrafia do corpo do componente é consistente; se não houver nenhuma palavra da serigrafia, é necessário usar a ponte LCR para testar o valor da indutância. Verifique se a extremidade da soldagem está oxidada, se o corpo está quebrado.
5. O tamanho das especificações de teste do diodo, do transistor, a identificação e os requisitos da tabela BOM são consistentes. Verifique se a marcação no corpo da palavra código e a etiqueta correspondem. Verifique se a extremidade da soldagem está oxidada e se o corpo está danificado.
6. As especificações de teste de componentes IC e BGA, tamanho, identificação e requisitos da tabela BOM são consistentes. Inspeção máxima do corpo na marcação do código da palavra com a etiqueta correspondente. Pinos de inspeção, bolas de solda, seja oxidação, deformação de pinos.
7. Conectores, botões e outros componentes para verificar se o tamanho da especificação e os requisitos da tabela BOM são consistentes. Verifique se a extremidade da soldadura está oxidada, se o corpo está deformado. Verifique se a resistência à temperatura atinge os requisitos de soldagem por refluxo.
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