Componentes levantados podem ocorrer durante a solda por onda por vários motivos. No caso da Figura 1, a peça foi levantada devido à demanda térmica nas derivações. Simplesmente aumentando o tempo de imersão na onda eliminou o problema. Em ondas de estilo lambda, é possível aumentar o tempo de contato ajustando a seção de onda traseira, o que elimina a necessidade de desacelerar o transportador. A desaceleração do processo não cai bem com os gerentes de produção. Geralmente, os componentes são levantados devido a: Comprimento de comprimento incorreto, fazendo com que os cabos atinjam o banho de solda e levantem durante a entrada na onda. Flexibilidade da placa que é comumente vista em conectores grandes, soquetes IC ou grandes pacotes IC. Basicamente a placa flexiona e o componente permanece imóvel. Componentes leves são levantados pela onda turbulenta usada para aplicações de montagem em superfície. Componentes com demandas térmicas diferentes ou soldabilidade de condutores diferentes também podem causar o levantamento visto durante o contato das ondas. Apesar de não estar associado à onda, a película retráctil formada por vácuo pode causar o levantamento durante o contato das ondas. O invólucro retrátil é algumas vezes usado para prender componentes na superfície da placa para corte de chumbo. Ele pode ser puxado sob os cabos, o que faz com que os componentes sejam levantados durante o contato das ondas.
Figura 1: Aumentar o tempo de imersão na onda impediu que esse problema ocorresse.
No caso da Figura 2, a peça não foi inserida corretamente antes de entrar no processo de soldagem. É incomum que os pacotes do IC deste tamanho sejam suspensos durante o contato das ondas. Geralmente, os componentes são levantados devido a: Comprimento de comprimento incorreto, fazendo com que os cabos atinjam o banho de solda e levantem durante a entrada na onda. Flexibilidade da placa que é comumente vista em conectores grandes, soquetes IC ou grandes pacotes IC. Basicamente a placa flexiona e o componente permanece imóvel. Componentes leves são levantados pela onda turbulenta usada para aplicações de montagem em superfície. Componentes com demandas térmicas diferentes ou materiais de chumbo diferentes. Se um chumbo demorar a molhar devido à demanda térmica do componente, ele pode se elevar no orifício folheado e não se apoiar na superfície da placa.
Figura 2: Esse defeito originou-se no processo de montagem, quando a peça foi inserida incorretamente.
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