Tamanho mínimo de perfuração e requisitos de perfuração

O menor diâmetro necessário ou escolhido dos orifícios a serem perfurados em uma placa de circuito impresso, conforme especificado pelos arquivos do cliente, é chamado de tamanho mínimo da broca. Limitações técnicas no processo de fabricação, incluindo chapeamento e brocas disponíveis, limitam o tamanho mínimo que um furo pode ser feito através de uma PCB. Na Bittele Electronics, nosso diâmetro mínimo de furação é de 0,15 mm para furos padrão e 0,1 mm para furos a laser. Isso significa que não podemos fabricar placas com orifícios menores que esses tamanhos.

Os condutores dos componentes do orifício de passagem estão sempre acima do tamanho mínimo da broca, portanto, apenas ao escolher um tamanho para suas vias, deve-se considerar o tamanho mínimo da broca. A maioria dos projetistas de PCBs não precisa se preocupar com esses mínimos. No entanto, se o seu design tiver uma alta densidade e você precisar dos furos menores possíveis, poderá especificar seus furos até o tamanho mínimo.

Outro parâmetro de design a considerar é a proporção de seus furos. Para placas grossas com numerosas camadas ou furos com diâmetros muito pequenos, há um limite na relação entre a profundidade de um furo e seu diâmetro. Na Bittele Electronics, permitimos uma proporção máxima de 10: 1 para furos regulares e 1: 1 para perfuração a laser. Essa limitação é a razão pela qual as micro vias são perfuradas uma camada de cada vez e não podem passar por uma placa de múltiplas camadas em uma broca.

Mais uma especificação a ser lembrada ao projetar sua placa é a folga mínima entre os furos perfurados e outros recursos de cobre aos quais ela não deve se conectar. Essa liberação varia com base no número de camadas da seguinte maneira:

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