Placas de circuito PCB multicamadas geralmente encontram "buracos na linha muito próximos, além da capacidade do processo", projetamos a placa PCB, o mais considerado é como a fiação pode ser conectada a cada camada com as linhas de sinal de rede mais razoáveis. Quanto mais densas as linhas de PCB de alta velocidade sobre o furo (VIA) colocadas na maior densidade, sobre o furo pode desempenhar um papel na conexão elétrica entre as camadas.
Perto do buraco na produção de que dificuldades causará? E precisamos prestar atenção em quais problemas de buracos próximos? Vamos dizer-lhe um por um.
1.a operação de perfuração se os dois furos estiverem muito próximos do processo de perfuração da placa de circuito impresso afetará a pontualidade. Como resultado da perfuração do primeiro furo após o segundo furo na direção de perfuração do material será muito fino, resultando em força desigual no bocal de perfuração e dissipação de calor do bocal de perfuração, resultando em bocal de perfuração quebrado, resultando em colapso do furo PCB sem graça ou perfuração com vazamento não condutora.
2. A placa multicamada PCB sobre o buraco estará em cada camada da linha com anel de furo, e cada camada do anel de furo ao redor do ambiente é diferente, também não há linha comprimida. Engenheiros CAM de fábrica de placa PCB na otimização do arquivo, haverá linha pinçada muito próxima ou furo e furo muito perto do anel de furo cortado parte do caso, para garantir que o anel de soldagem para diferentes redes de cobre / linha tenha um distância segura de 3mil.
3. A tolerância do furo de perfuração é menor ou igual a 0.05mm, quando a tolerância no limite da placa multicamada aparecerá nas seguintes situações.
(1) quando a linha é densa sobre o buraco para outros elementos 360 graus aparência irregular de pequenas lacunas, para garantir um espaçamento seguro de 3mil, a almofada pode aparecer lascando multidirecional.
(2) de acordo com o cálculo de dados de origem, borda do furo para a borda da linha 6mil, anel do furo 4mil, anel para a linha apenas 2mil, para garantir que o anel para a linha entre a segurança do espaçamento de 3mil seja necessário para cortar 1mil anel de solda, depois de cortar a almofada apenas 3mil. quando a tolerância do furo se desloca se o limite superior de 0.05mm (2mil), o anel do furo apenas 1mil.
4. A produção de PCB aparecerá na mesma direção de uma pequena quantidade de deslocamento, a direção da almofada é cortada irregularmente, o pior fenômeno também causará furos individuais no anel de solda quebrado.
5. Placa multicamada PCB dentro do impacto do desvio de ajuste de pressão. Placa de seis camadas, por exemplo, placa de dois núcleos mais folha de cobre pressionadas juntas para formar uma placa de seis camadas. Processo de prensagem, placa do núcleo 1, placa do núcleo 2 pressionados juntos podem ter um desvio menor ou igual a 0.05mm, pressionados juntos após a camada interna do furo também aparecerá um desvio irregular de 360 graus.
Dos problemas acima, concluiu-se que o rendimento de perfuração de PCB e a eficiência de produção da placa de PCB são afetados pelo processo de perfuração. Se o anel do furo for muito pequeno e não houver proteção completa de cobre ao redor do furo, embora o PCB possa passar no teste de curto-circuito aberto e o uso de pré-produtos não terá problemas, mas o uso a longo prazo da confiabilidade não é suficiente .
Portanto, placa PCB multicamada, placa PCB de alta velocidade furo a furo, recomendações de espaçamento entre furo e linha.
(1) orifício da camada interna da placa multicamada para alinhar ao cobre.
4 camadas: não importa
6 camadas: Maior ou igual a 6mil
8 camadas: Maior ou igual a 7mil
10 camadas ou mais de 10 camadas: Maior ou igual a 8mil
(2) sobre o espaçamento da borda do diâmetro interno do furo.
Com a perfuração da rede: Maior ou igual a 8mil (0,2mm)
Perfuração de rede diferente: maior ou igual a 12mil (0,3 mm)