No processo de processamento de PCBA, o uso de pasta de solda e fluxo irá produzir material residual, resíduos de fluxo irão gradualmente ao longo do tempo endurecimento e corrosão, como sais de haleto de metal formados no PCB' s impacto adverso na confiabilidade e vida útil , para que o processamento do PCBA seja concluído, é necessário remover completamente o fluxo residual, soldar na placa PCB e outros poluentes, A fim de manter a superfície da placa PCBA limpa e arrumada, solvente de limpeza de superfície da placa de circuito PCBA no mercado, então como fazer nós escolhemos?
1. Agente de limpeza solvente
O agente de limpeza solvente pode ser dividido em solvente de hidrocarboneto, solvente halogenado, solvente fluorado. O agente de limpeza à base de solvente é um agente de limpeza autolimpante e de baixo resíduo, a desvantagem é fácil de evaporar e volátil, no armazenamento requer atenção especial. Devido aos requisitos da política de proteção ambiental, solventes halogenados e solventes usam menos flúor nos últimos anos, o agente de limpeza de hidrocarbonetos deve prestar atenção ao usar a máquina e às medidas de prevenção de incêndio no meio ambiente, mas também deve considerar o tratamento à prova de vazamentos de Os compostos orgânicos voláteis, apenas para lidar com essas situações, podem ser usados em pequenos lotes de limpador de solvente de hidrocarboneto à prova de PCBA. Limpador de hidrocarboneto para algumas colofônias e alguns resíduos de fluxo não-limpantes, óleo, efeito de sujeira é melhor.
2. Agente de limpeza à base de água
O agente de limpeza à base de água pode ser usado na maior parte da cena, basta considerar ao selecionar um agente de limpeza à base de água, metalização da superfície da placa de circuito e a limitação da compatibilidade, incluindo reagente de óxido de chumbo, metal branco, metal amarelo, tinta marcas e compatibilidade do material de revestimento, o segundo é o tamanho, o espaçamento e a complexidade das peças de montagem. Diferentes tipos de resíduos de fluxo variam em composição e a capacidade dos materiais de limpeza à base de água para remover resíduos de soldagem varia. Ao mesmo tempo, o processo de limpeza com agente de limpeza à base de água também atmosfera processo de limpeza ultrassônica e processo de limpeza por spray, no ataque de limpeza por spray, a tolerância de espuma é menor, nenhuma espuma ou espuma é muito pequena e pode se dissipar rapidamente.
Quando sabemos o resíduo na composição de resíduos da placa de circuito do PCBA, podemos escolher de acordo com as reais necessidades de usar agente de limpeza solvente ou agente de limpeza à base de água, para atender às condições de limpeza, também precisamos considerar as questões de proteção ambiental.
