INTRODUÇÃO
SmtSpimáquina, como um equipamento -chave emLinha de produção SMT, Utiliza a tecnologia avançada de processamento de imagens para inspecionar com precisão a impressão de pasta de solda em placas de PCB. Ele pode não apenas verificar os principais parâmetros, como a posição de impressão, área, altura, forma e tom da pasta de solda em tempo real, mas também descobrir possíveis problemas de qualidade, como Missin'g, distribuição excessiva ou desigual da pasta de solda em tempo hábil.
A inspeção tradicional da pasta de solda geralmente é realizada manualmente, o que é ineficiente e propenso a erros. A máquina de testador de pasta de solda pode realizar a inspeção automatizada, melhorar bastante a velocidade e a precisão da detecção e reduzir os custos de produção.
I. Conceitos básicos de impressão de pasta de solda
1. O que é a impressão de pasta de solda?
A impressão de pasta de solda é um processo de impressão de pasta de solda nos substratos de PCB, que é uma das etapas principais da tecnologia de montagem de superfície (SMT).
2. Componentes da pasta de solda e suas funções
A pasta de solda consiste em uma mistura de pó de solda, fluxo e outros aditivos usados para corrigir componentes eletrônicos na placa da PCB e formar uma conexão permanente ao soldar a altas temperaturas.
Ii. Por que o controle de qualidade da impressão de pasta de solda é crítico?
1. Fatores que afetam a qualidade da impressão de pasta de solda
- O tamanho da pressão do rodo doImpressão de pasta de soldaer.
- O método de impressão da impressora de pasta de solda.
- A espessura da impressora de pasta de solda.
- A velocidade de impressão da impressora de pasta de solda.
- Parâmetros do rodo da máquina de impressão de pasta de solda.
2. Problemas comuns de impressão de pasta de solda
Vazamento e menos lata, impressão de ponta, impressão de curto-circuito, impressão mais estanho, pulverização, contas de lata, colapso, matéria estranha, tipo de teto defeituoso, com defeito em forma de sela, tipo de sorvete com defeito e assim por diante.
Iii. O princípio de trabalho do equipamento SPI
1. Função de detecção de equipamentos SPI
- Se há fenômeno offset de pasta de solda após a impressão.
- Se a pasta de solda após a impressão existe fenômeno de ponta puxada.
- Se existe um fenômeno de ponte depois de imprimir a pasta de solda.
- Se existem defeitos na pasta de solda após a impressão.
2. Comparação com métodos de detecção tradicionais
O detector de pasta de solda é usado principalmente após o processo de impressão SMT, o papel principal é verificar se a placa da PCB após a impressão é qualificada, a placa de PCB ruim será encontrada no tempo, para impedir o surgimento de um grande número de impressão ruim, afetando o efeito de soldagem. Mais preciso e mais rápido que a inspeção manual tradicional.
4. Como usar o SPI para controle de qualidade
1. Configuração e calibração do equipamento
De acordo com o ambiente de produção real e as necessidades da impressão de pasta de solda, selecione o equipamento SPI apropriado. Após a conclusão da instalação do equipamento, ele precisa ser calibrado para melhorar a precisão da detecção de equipamentos.
2. Coleta e análise de dados
Compare e meça amostras de pasta de solda após a impressão inicial para estabelecer dados de referência que melhor atendam aos padrões de produtos e indústria. Processo de impressão de pasta de solda subsequente, o uso da detecção em tempo real do SPI, coleta de dados em diferentes locais para garantir que a qualidade da impressão de pasta de solda na superfície do PCB seja uniforme e consistente. O SPI comparará os dados detectados com os padrões predefinidos para identificar automaticamente defeitos que estão fora da faixa de tolerância.
3. Estratégias para melhorar a qualidade da impressão
De acordo com o feedback do SPI, para ajustar os parâmetros do processo de impressão (por exemplo: ajuste a pressão de impressão, velocidade, etc.).
V. Conclusão
A impressão de pasta de solda é a primeira etapa de todo o conjunto do patch e o SPI é a primeira etapa no controle de qualidade do processo de fabricação do PCBA. No estágio inicial da montagem SMT, se a máquina SPI for usada para detectar defeitos, ela poderá ser concluída a tempo de retrabalhar, economizar tempo e custo. Por outro lado, evita o atraso das placas defeituosas para o estágio de fabricação posterior, resultando em má funcionalidade das placas PCBA e economizando custos de produção.
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