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Componentes SMD - Montagem de PCB e montagem de SMT e montagem de placa de circuito

May 29, 2019

Objetivos da Soldagem de Reflow da Montagem da Placa de Circuito


Reflow soldering visa satisfazer dois objetivos básicos.

O primeiro objetivo é mais tradicional, incluindo:

Atingir flexibilidade máxima ao permitir a soldagem de um grande número de componentes, minimizando o tempo de troca. Obtendo juntas de solda uniformes, duráveis e eficazes


O segundo objetivo tem um escopo mais amplo e inclui:

Minimizar o estresse e danos aos componentes PCB e SMD

Minimizando o movimento de peças durante o processo de soldagem


Atingir os objetivos acima requer uma boa compreensão do processo de solda por refluxo e os métodos para modificá-lo para garantir que o produto permaneça protegido.


Solda de refluxo - o processo

O processo de refluxo básico consiste em quatro etapas amplas:

Depositando pasta de solda em almofadas específicas em um PCB usando um estêncil pré-projetado


Colocar peças SMD na pasta


Aquecimento do conjunto do PWB para permitir que a pasta de solda derreta (refluxo) e molhe o PWB e as extremidades das peças do SMD, resultando na conexão adequadamente soldada


Resfriando o conjunto para a temperatura de limpeza


Placa de circuito impresso

O PCB é o segundo ingrediente mais importante no processo de refluxo. Para soldagem adequada, é necessário assar as tábuas a temperaturas elevadas durante um certo período, antes da aplicação da pasta de solda. Isso expulsa a umidade excessiva da placa, o que pode levar a um grande número de defeitos na soldagem.


Alguns PCBs vêm com um selante protetor para evitar que a superfície exposta das almofadas de cobre se oxide e evite a aderência da solda. O agente de fluxo na pasta de solda dissolve o selador à medida que o conjunto se aquece no processo de refluxo. Outras placas podem vir com almofadas revestidas de solda.


O design do bloco é crítico para a soldagem adequada dos componentes SMD. Designers normalmente seguem um dos padrões internacionais especificados pelo IPC, EIA e outros para projetar PCBs. Isso inclui o design de diferentes tipos de vias e o espaçamento entre as almofadas.


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