Elementos SMT básicos de processamento de processamento / patch de montagem SMT
Os elementos básicos do processo deprocessamento de montagem smt/ processamento de patch:
Serigrafia (ou Dispensador) -> Montagem -> (Cura) -> Solda por refusão -> Limpeza -> Teste -> Retrabalho
Tela de seda: Sua função é imprimir pasta de solda ou cola no bloco de PCB para preparar a solda de componentes. O equipamento utilizado é uma máquina de serigrafia (serigrafia), localizada na vanguarda da linha de produção SMT.
Distribuição: É uma cola que coloca a cola em uma posição fixa no PCB. Sua principal função é fixar os componentes no PCB. O equipamento usado é um distribuidor localizado na vanguarda da linha SMT ou atrás do equipamento de inspeção.
Montagem: Sua função é montar com precisão os componentes montados na superfície em uma posição fixa na PCB. O equipamento usado é uma máquina de posicionamento localizada atrás da máquina de serigrafia na linha de produção SMT.
Cura: Sua função é derreter a cola para que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de cura localizado atrás da máquina de colocação na linha SMT.
Solda por refluxo: A função é derreter a pasta de solda, para que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento usado é um forno de refluxo localizado atrás da máquina de colocação na linha SMT.
Limpeza: A função é remover o resíduo de soldagem (como fluxo) que é prejudicial ao corpo humano na PCB montada. O equipamento usado é uma máquina de lavar, a posição pode ser fixa, pode ser on-line ou não.