1, o uso de visão de vôo no sistema, os componentes podem ser apanhados ao mesmo tempo, lidando com os componentes do centro, efetivamente economizando tempo e melhorar a eficiência da produção.
2, pode ser instalado em ambos os lados de 32 alimentadores de 32 bits para uma variedade de componentes diferentes.
3, pode conter três padrão 316mm × 136 milímetros JEDEC Matrix IC disco.
4, opcional sistema de distribuição DP-4 para alcançar sem necessidade de malha de aço, pasta de solda também pode ser soldada na almofada para a produção de protótipos rápidos.
5, sistema opcional de alinhamento visual de alta precisão, para componentes pequenos (como 01005) ou componentes grandes (como QFP de passo de 0,5 mm, BGAs).
6, de acordo com as necessidades reais dos clientes com uma variedade de acessórios, tais como alimentador automático de fita, alimentador de tiras, placa de componentes fragmentários,
Bandeja de IC, bandeja de alimentação de fita em massa e assim por diante.
7, o mais adequado para a produção de pequenos lotes de alta precisão e pesquisa e produção de pequeno Mounter.