Elementos básicos do processo de processamento SMT / processamento de patches

Os elementos básicos do processo de smt processing / patch processing:

Tela de seda (ou distribuição) -> Montagem -> (Cura) -> Solda por refluxo -> Limpeza -> Testes -> Retrabalho

Tela de seda: Sua função é imprimir pasta de solda ou cola na placa de circuito impresso para se preparar para a soldagem de componentes. O equipamento utilizado é uma máquina de serigrafia (serigrafia), localizada na vanguarda da linha de produção SMT.

Distribuição: É uma cola que deixa a cola em uma posição fixa no PCB. Sua principal função é fixar os componentes no PCB. O equipamento usado é um distribuidor localizado na vanguarda da linha SMT ou atrás do equipamento de inspeção.

Montagem: Sua função é montar com precisão os componentes montados na superfície em uma posição fixa na PCB. O equipamento usado é uma máquina de posicionamento localizada atrás da máquina de serigrafia na linha de produção SMT.

Cura: Sua função é derreter a cola para que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de cura localizado atrás da máquina de colocação na linha SMT.

Solda por refluxo: A função é derreter a pasta de solda, para que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB estejam firmemente unidos. O equipamento usado é um forno de refluxo localizado atrás da máquina de colocação na linha SMT.

Limpeza: A função é remover o resíduo de soldagem (como fluxo) que é prejudicial ao corpo humano na PCB montada. O equipamento usado é uma máquina de lavar, a posição pode ser fixa, pode ser on-line ou não.