SMT (Surface Mount Technology), assim como outras tecnologias de soldagem SMD e montagem de PCB, não é um processo de solda ZERO-Defect. Sempre haverá algum ou outro defeito em qualquer montagem de PCB Eletrônica tanto no Thru-Hole quanto no SMT.
Aqui vou discutir algumas das falhas mais comuns e causas de defeitos SMT e possível solução e solução de problemas.
Bolas de Solda - Problema e Solução
Pasta de solda manchando na parte de baixo do estêncil.
Pasta de solda manchando na parte de baixo do estêncil.
O que é pressão do rodo?
A parte inferior do estêncil é limpa com um solvente e o solvente ainda está presente após a limpeza?
Estêncil está alinhado com o PCB?
Solução para problemas de bola de solda:
Verifique a pressão do rodo
Verifique se há gaxeta e alinhamento adequados
Queda - Problema e Solução
Queda Fria
Possível causa: Viscosidade da pasta a baixa ou teor de metal a baixa
Solução: Use um tipo diferente de pasta com viscosidade mais alta ou maior teor de metal.
Filé excessivo = aparência bulbosa da junta onde os contornos das derivações são obscurecidos pela quantidade de solda neles
Possível causa: a pasta entrou em contato com um solvente de limpeza ou outro produto estranho
Solução:
Verifique se não há solventes presentes após limpar a tela
Nunca tente reviver a pasta adicionando algum composto
Queda Quente
Possível causa: Aceleração muito lenta no perfil de refluxo
Solução: Aumente a temperatura, certifique-se de ter um aumento de 2 graus Celsius a 3 graus Celsius por segundo
Palavras finais sobre solução de problemas do SMT
Espero que você tenha achado este guia e tutorial muito útil. Por favor, compartilhe este artigo com outros para que outros também possam se beneficiar e fazer a Solução de Problemas do SMT.
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