Preparar as placas para solda de montagem superficial (SMT); é necessário um estêncil PCB, pasta de solda e um aplicador de pasta. O estêncil é uma folha de aço inoxidável em uma estrutura metálica que consiste em pequenos orifícios cortados a laser onde as almofadas SMT estão localizadas no PCB. O tamanho das aberturas em relação às almofadas é importante e específico para o tipo de pasta de solda utilizada. Se for aplicada muita pasta, a solda pode transbordar e fazer com que pontes de solda se formem. Muito pouco e a conexão entre os terminais componentes e as almofadas será fraca.
Os stencils estão incluídos em todas as encomendas Seeed Fusion PCBA e serão enviados para você com os PCBs preenchidos. Controlaremos cuidadosamente o tamanho dessas aberturas quando elas produzirem o estêncil para combinar com a pasta de solda sem chumbo usada nas instalações de montagem, garantindo a melhor moagem nas juntas de solda.
Durante a aplicação, o estêncil é bloqueado no lugar na impressora de pasta automatizada e as placas de circuito impresso simples são alimentadas, uma a uma, e alinhadas usando câmeras. A pasta de solda sem chumbo é então aplicada à superfície e a lâmina de rodo é arrastada para depositar uniformemente a pasta nas áreas desejadas. As placas resultantes saem do outro lado da máquina e são inspecionadas para uniformidade de pasta.
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