Análise de qualidade de impressão de pasta de solda
Análise de qualidade da impressão de pasta de solda
Os problemas comuns de qualidade causados pela má impressão da pasta de solda são os seguintes:
(1) A pasta de solda insuficiente (falta parcial ou mesmo geral) levará a conteúdo insuficiente da solda, circuito aberto, deslocamento e posição vertical dos componentes.
(2) A adesão da pasta de solda levará a curto-circuito de circuito e desvio de componentes após a soldagem.
(3) A impressão geral da pasta da solda levará à baixa soldagem de todos os componentes da placa, como falta de estanho, circuito aberto, deslocamento, peças verticais, etc.
(4) O desenho da ponta da pasta da solda é fácil de causar curto-circuito após a soldagem.
1. Os principais fatores que levam à insuficiência de pasta de solda são os seguintes
(1) A pasta da solda não foi adicionada a tempo quando a máquina de impressão estava funcionando.
(2) A qualidade da pasta de solda é anormal, que é misturada com questões estrangeiras, como o bloco duro.
(3) A pasta de solda que não foi usada antes expirou e é usada novamente.
(4) Problemas de qualidade da placa de circuito, há tampas discretas na almofada, como resistência à solda (óleo verde) impressas na almofada.
(5) A fixação e fixação da placa de circuito na prensa está frouxa.
(6) A espessura da placa de vazamento da pasta da solda não é uniforme.
(7) Placa de vazamento de pasta de solda ou há poluentes na placa de circuito (como embalagem PCB, papel de limpeza de tela, assuntos estranhos flutuantes no ar ambiente, etc.).
(8) O raspador de pasta de solda está danificado e a placa de malha está danificada.
(9) A pressão, o ângulo, a velocidade e a velocidade de desmumento do raspador de pasta de solda não são adequados.
(10) A pasta de solda foi derrubada devido a fatores humanos após a impressão.
2. As principais causas da adesão à pasta de solda são as seguintes
(1) O defeito de design da placa de circuito é que o espaçamento da almofada é muito pequeno.
(2) Há um problema com a placa de malha, e a posição do orifício não está correta.
(3) A placa de malha não foi limpa.
(4) O problema da placa de tela faz com que a pasta da solda caia mal.
(5) O desempenho da pasta de solda é ruim, viscosidade, colapso não qualificado.
(6) A fixação e fixação da placa de circuito na prensa está frouxa.
(7) A pressão, o ângulo, a velocidade e a velocidade de desmumento do raspador de pasta de solda não são adequados.
(8) Após a conclusão da impressão da pasta de solda, ela é pressionada e aderida devido a fatores humanos.
3. Os principais fatores que levam ao deslocamento geral da impressão de pasta de solda são os seguintes
(1) O ponto de referência de posicionamento na placa do circuito não está claro.
(2) O ponto de referência de posicionamento na placa do circuito não está alinhado com o ponto de referência da placa de tela.
(3) A fixação da placa de circuito na máquina de impressão está solta, e o dedal de posicionamento não está no lugar.
(4) O sistema de posicionamento óptico da prensa está defeituoso.
(5) A abertura da placa de tela de vazamento de pasta de solda não está em conformidade com os documentos de design da placa de circuito.
4. As principais causas da ponta da pasta de solda são as seguintes
(1) A viscosidade e outros parâmetros de desempenho da pasta de solda têm problemas.
(2) Há um problema na configuração dos parâmetros de desmoulding quando a placa de circuito é separada da placa de tela,.
(3) Há rebarba na parede do orifício do estêncil.
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