Método-3
Para equipamentos com resfriamento de ar por convecção livre, é melhor dispor os circuitos integrados (ou outros dispositivos) de maneira longitudinal ou horizontal longa.
Método-4
Usando um design de alinhamento racional para obter dissipação de calor Devido à baixa condutividade térmica da resina na placa e ao fato de que as linhas e orifícios da folha de cobre são bons condutores de calor, aumentando a taxa residual da folha de cobre e aumentando o número de condutores térmicos os furos são o principal meio de dissipação de calor. Para avaliar a capacidade térmica do PCB, é necessário calcular a condutividade térmica equivalente (nove eq) do material composto composto por vários materiais com diferentes condutividades térmicas, um a um, para substratos isolantes para PCBs.
Método-5
Os dispositivos na mesma placa impressa devem ser organizados, tanto quanto possível, de acordo com o tamanho de sua partição de geração e dissipação de calor, geração de calor ou dispositivos de baixa resistência ao calor (como pequenos transistores de sinal, circuitos integrados de pequena escala, capacitores eletrolíticos, etc. .) colocados no fluxo superior do fluxo de ar de resfriamento (na entrada), geradores de calor ou dispositivos de boa resistência ao calor (como transistores de potência, circuitos integrados de grande escala, etc.) colocados no ponto mais baixo do fluxo de ar de resfriamento.
Método-6
Na direção horizontal, os dispositivos de alta potência são dispostos o mais próximo possível da borda da placa de impressão para encurtar o caminho de transferência de calor; na direção vertical, os dispositivos de alta potência são dispostos o mais próximo possível do topo da placa de impressão, a fim de reduzir o impacto desses dispositivos na temperatura de outros dispositivos quando eles funcionam.
Método-7
A dissipação de calor na placa impressa dentro do equipamento depende principalmente do fluxo de ar, portanto o caminho do fluxo de ar deve ser estudado durante o projeto e os dispositivos ou placas de circuito impresso devem ser razoavelmente configurados. O fluxo de ar sempre tende a fluir onde há menos resistência, portanto ao configurar dispositivos na placa de circuito impresso evite deixar um grande vazio em determinada área. A mesma atenção deve ser dada à configuração de múltiplas placas de circuito impresso em uma máquina completa.
Método-8
Os dispositivos que são mais sensíveis à temperatura são melhor colocados na área com a temperatura mais baixa (por exemplo, a parte inferior do dispositivo), nunca diretamente acima de um dispositivo gerador de calor e vários dispositivos são melhor dispostos escalonados em um plano horizontal.
Método-9
Coloque os dispositivos com maior consumo de energia e maior geração de calor perto dos melhores locais para dissipação de calor. Não coloque os dispositivos de maior geração de calor nos cantos e nas bordas do cartão impresso, a menos que haja um dissipador de calor próximo a ele. Ao projetar resistores de potência, escolha dispositivos maiores sempre que possível e ajuste o layout da placa para que haja espaço suficiente para dissipação de calor.
Método-10
Evite concentrações de pontos quentes no PCB e distribua a energia o mais uniformemente possível na placa PCB para manter um desempenho de temperatura uniforme e consistente na superfície do PCB. Freqüentemente, o processo de projeto para obter uma distribuição uniforme estrita é mais difícil, mas certifique-se de evitar áreas de densidade de energia muito alta, para não aparecer pontos muito quentes que afetem a operação normal de todo o circuito. Se disponível, a análise de eficiência térmica de circuitos impressos é necessária, como o módulo de software de análise de índice de eficiência térmica agora adicionado a algum software profissional de design de PCB pode ajudar os designers a otimizar o design do circuito.
