Introdução
Em aplicações de confiabilidade extremamente-alta, como controle de segurança automotiva, eletrônica aeroespacial e instrumentos de exploração-de águas profundas, a falha de uma única placa de circuito pode levar a consequências catastróficas. No passado, a compreensão da indústria sobre a rastreabilidade do produto era amplamente limitada ao nível do número do lote,-isto é, saber qual lote de chips e pasta de solda foi usado para um determinado lote de placas de circuito. No entanto, diante dos-processos de fabricação de PCBA de última geração que envolvem passo fino e múltiplas camadas, esse nível grosseiro de rastreabilidade não é mais suficiente para atender às rigorosas demandas de análise de falhas. Quando ocorrem defeitos microscópicos esporádicos, apenas estendendo a matriz de rastreabilidade verticalmente para as menores unidades operacionais no nível de fabricação física-como bicos específicos emescolha e coloquemáquinase os alimentadores-podem alcançar controle do ciclo de vida-realmente-cego, digital e completo-do ciclo de vida.

Controle de pontos cegos e características de evolução de qualidade na rastreabilidade tradicional de lotes
Os sistemas tradicionais de rastreabilidade dependem do MES (Manufacturing Execution System) da fábrica para registrar os lotes de materiais de PCBs e componentes semicondutores,forno de refluxoperfis de temperatura e IDs de operador. Quando o mercado final informa que um capacitor 0402-de montagem em superfície-sofreu uma fratura microscópica que levou a um circuito aberto, os engenheiros de qualidade que analisam os registros de rastreabilidade tradicionais muitas vezes só conseguem determinar que um total de 5.000 placas de circuito foram produzidas a partir desse lote, todas usando capacitores do mesmo lote. Se um recall for necessário, a empresa deverá arcar com o enorme custo associado a essas 5.000 placas. Uma desvantagem mais profunda reside na incapacidade de identificar a fonte exata da falha do equipamento. Os componentes em si podem estar totalmente livres de-defeitos, enquanto a verdadeira origem do problema pode resultar do desgaste físico em uma estrutura mecânica específica da máquina de colocação. Se a cadeia de rastreabilidade quebrar dentro da máquina, os engenheiros de processo não poderão determinar qual bico da torre exerceu pressão excessiva sobre o componente, fazendo com que o mesmo defeito se repita na produção subsequente e prejudicando a confiabilidade a longo prazo do PCBA acabado.
O mecanismo de ligação física e a estrutura de dados que ligam os bicos e alimentadores bidirecionalmente
para alcançar a matriz de rastreabilidade definitiva, é necessário que o status do hardware dentro do equipamento SMT seja pixelizado e codificado em barras em tempo real. A energia cinética axial e a pressão negativa nos circuitos de ar dentro doSMTmáquinasão convertidos em fluxos de dados graváveis por meio de protocolos IoT. Antes de uma máquina SMT de alta{1}}velocidade começar a operar, cada bocal é gravado-a laser com um código de identificação exclusivo e incorporado com uma etiqueta eletrônica; cada alimentador inteligente também é integrado a um endereço de hardware exclusivo. No momento em que um manipulador de materiais instala uma bandeja de componentes em um alimentador e a empurra para a estação designada na máquina de colocação, o leitor de código de barras completa automaticamente a ligação dinâmica do UID do componente ao número de série do alimentador. Durante o posicionamento on-line, os sensores dentro do cabeçote de posicionamento registram cada-ação de coleta e posicionamento em intervalos de milissegundos: Nenhum. 12 bico do cabeçote de posicionamento nº. 3 coleta um chip do alimentador na estação nº. 25 e o coloca na posição C12 na placa de trabalho atual, Não. 0089. Essa micro{12}}cadeia de dados-quatro dimensionais-entrelaçada de componentes, alimentadores, bicos, e os números de posição do PCB-formam a unidade geométrica fundamental da matriz de rastreabilidade digital.
Captura de parâmetros de processo em nível de milissegundo-e interceptação direcionada precisa na análise de falhas
A extensão da rastreabilidade até os níveis do bocal e do alimentador demonstrou um poderoso recurso de redução de-dimensões na análise de falhas e na melhoria da qualidade enxuta durante o back{1}}end do processamento de PCBA. Na produção contínua real, a micro{3}}mola interna do bocal de uma máquina de colocação pode sofrer fadiga física devido ao movimento alternativo prolongado de alta-velocidade, fazendo com que a força de impacto descendente instantânea salte repentinamente do padrão de 1,2 newtons para 2,5 newtons. Esta sobrecarga transitória é suficiente para criar fissuras invisíveis no substrato cerâmico do capacitor que são difíceis de detectar a olho nu. Quando um defeito neste local específico do componente é detectado durante testes funcionais de back-end (FCT) ouTestes não-destrutivos de raios X-, o sistema de controle de qualidade pode identificar com precisão o culpado em um segundo, pesquisando-reversamente o UID da placa: todas as placas que exibem esse tipo de rachadura foram montadas nas posições dos pinos correspondentes usando No. 12 pick. Com base nessas informações, o Diretor de Qualidade pode emitir instruções de contenção precisas para isolar fisicamente apenas as 200 placas processadas por aquela seleção específica, em vez de colocar cegamente em quarentena todo o lote de 5.000 produtos, reduzindo assim as perdas por interrupção da cadeia de fornecimento em mais de 90%.
Manutenção preditiva e intertravamento de equipamentos digitais com base na rastreabilidade de hardware de baixo-nível
Depois que a cadeia de dados digitais nos níveis do bocal e do alimentador for armazenada no banco de dados em nuvem, ela não apenas servirá como uma ferramenta para auditoria pós-evento, mas também fornecerá o combustível principal para olinha de produção'stransição para a prevenção inteligente e preditiva de erros. O módulo Statistical Process Control (SPC) no backend do sistema monitora em tempo real a taxa de refugo e os gráficos de dispersão do desvio de pressão de montagem para cada ID de bico. Se o painel de dados indicar que o Alimentador nº. 15 sofreu um desvio microscópico de 5 micrômetros em seu passo de alimentação nas últimas duas horas-fazendo com que o-sistema de reconhecimento de visão em voo iniciasse ajustes de correção com frequência-a taxa de descarte saltou de 0,05‰ para 0,3‰. Quando o sistema MES determina que essa tendência está se aproximando da linha vermelha do limite do processo, ele emite instantaneamente um comando de intertravamento suave para a máquina, suspendendo automaticamente as operações subsequentes de coleta-e-colocação na estação onde o alimentador nº. 15 está localizado e forçando o pessoal de manutenção da linha a ir ao-local para substituir o alimentador ou limpar o circuito de ar do bico. Esse-sistema de controle de circuito fechado-que usa uma cadeia de rastreabilidade digital para acionar desligamentos físicos de hardware-representa o mais alto padrão em controle de qualidade de fabricação industrial.
Começar com movimentos mecânicos microscópicos e aderir estritamente a todos os limites de dados é o único caminho para construir uma barreira-de confiabilidade de longo prazo na fabricação de eletrônicos. Somente eliminando riscos potenciais com equipamentos-tecnológicos de ponta e uma matriz de dados rigorosa é que a habilidade e a profundidade da fabricação-de ponta podem ser verdadeiramente demonstradas.

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