1. Fluxo de fluxo / gravidade específica / teor de resina e sua atividade e resistência à temperatura.
2. Temperatura de pré-aquecimento, velocidade de transmissão, ângulo de guia, tempo de solda, diferença de temperatura entre as duas ondas, distância entre as duas ondas, forma de onda, taxa de fluxo da onda, altura das duas ondas, crista da onda não é plana, sobre o direção do forno, o design do bloco é muito grande, o design do bloco é muito próximo, não há ponto de estanho TO, o teor de cobre do estanho, qualidade do PCB, umidade do PCB, fatores ambientais, temperatura do forno de estanho, etc. .
1. Temperatura de pré-aquecimento inadequada. Uma temperatura muito baixa causará má ativação do fluxo ou da placa PCB e temperatura insuficiente, resultando em temperatura insuficiente do estanho, de modo que a força de umectação da solda líquida e a baixa fluidez, linhas adjacentes entre a ponte da junta de solda.
2. A superfície da placa PCB não está limpa. A placa não está limpa, a solda líquida na fluidez da superfície do PCB será afetada até certo ponto, especialmente no momento do desengajamento, a solda é bloqueada entre as juntas de solda, a formação de pontes; 3, solda impura, solda nas impurezas combinadas excedem os padrões permitidos, as características da solda mudarão, umedecimento ou fluidez se deteriorarão gradualmente, se antimônio contendo mais de 1.0 por cento, arsênico mais de {{4 }}.2 por cento , mais de 0.15 por cento , a fluidez da solda será reduzida em 25 por cento , enquanto o teor de arsênico de menos de 0.005 por cento estará fora do molhamento.
3. Solda impura, solda nas impurezas combinadas mais do que o padrão permitido, as características da solda mudarão, a molhabilidade ou a mobilidade gradualmente se tornarão piores, se o antimônio contendo mais de 1.0 por cento, arsênico mais do que 0.2 por cento , mais de 0.15 por cento , a fluidez da solda cairá 25 por cento , enquanto o teor de arsênico de menos de 0.005 por cento será de{{ 10}}umectação.
4. fluxo ruim, fluxo ruim não pode limpar PCB, de modo que a solda na força de umectação da superfície da folha de cobre é reduzida, resultando em umedecimento deficiente.
5. Placa de circuito impresso mergulha estanho muito profundo, esta situação é provável que surja nos componentes da classe IC ou densidade de pinos maiores-componentes do furo, a formação da essência da razão é comer estanho por muito tempo, o fluxo é completamente decompostas ou não fluentes em estanho, as juntas de solda não estão em bom estado de dessoldagem.
6. Os pinos do componente são longos, a causa da ponte do componente é pinos muito longos levam a juntas de solda adjacentes na onda da solda não podem ser dessoldagem "única", ou pinos muito longos na temperatura do estanho o tempo de imersão é muito longo , o fluxo na superfície do pino é queimado, a fluidez da solda entre os pinos torna-se pobre, resultando na possibilidade de formação da ponte.
7. Velocidade de caminhada de fixação da placa PCB, no processo de soldagem, a velocidade de caminhada deve ser ajustada o máximo possível para atender às condições do tempo de soldagem, a temperatura de pré-aquecimento é definida para atender às condições de ativação do fluxo, qualquer um dos links acima é não coordenado (baixa temperatura, alta temperatura, temperatura incorreta do estanho, tempo insuficiente para mergulhar o estanho, etc.) causará a formação de conexão em ponte; por outro lado, a velocidade de correspondência e a taxa de fluxo relativa da crista da onda de solda também existem. Certos links. Quando a "força" de avanço do PCB e a "força" do fluxo do slot de entrada da crista da onda de solda podem cancelar um ao outro, este estado para o estado da solda, neste momento o PCB na solda se formou no ponto de dessoldagem para o "{{1 }} "apontar. Essa situação é relativamente forte para o IC e os aplicativos de componentes de classe de plugue.
8. Ângulo de soldagem da placa PCB, teoricamente quanto maior o ângulo, as juntas de solda na frente e atrás das juntas de solda fora da crista da onda quando as chances de uma superfície comum, menores as chances de ponte mesmo. No entanto, o ângulo de soldagem é determinado pelas características de infiltração da própria solda. De um modo geral, o ângulo de solda com chumbo é ajustável entre 4 graus e 9 graus de acordo com o design da placa PCB, e a solda sem chumbo-é ajustável entre 4 graus e 6 graus de acordo com o design da placa PCB do cliente. Precisa prestar atenção ao grande ângulo do processo de soldagem, a extremidade frontal da lata de imersão do PCB parecerá comer estanho na falta de estanho na situação, que é causada pelo calor da placa PCB no côncavo médio, se tal situação for apropriada para reduzir o ângulo de soldagem.
9. O design do PCB é ruim, esta situação é comum na densidade do componente quando a forma da almofada é mal projetada ou plugues e componentes IC da direção de soldagem errada.
10. Deformação da placa PCB, esta situação levará a PCB esquerda na inconsistência de profundidade de onda de pressão três direita, e causada por comer estanho lugar profundo fluxo de estanho não é suave, fácil de produzir ponte. Os fatores de deformação do PCB são aproximadamente os seguintes.
(1) a temperatura de pré-aquecimento ou solda é muito alta.
(2) Placa PCB muito apertada.
(3) a velocidade de transferência é muito lenta, a placa PCB na alta temperatura por muito tempo.
