No processamento de PCBA, a linha de produção SMT do equipamento principal tem umimpressora de pasta de solda, Máquina SMT, forno de refluxo, máquina SMT AOI e a maioria dos fabricantes também colocarão a máquina SPI após a impressão da pasta de solda.
SMT-SPIe AOI, ambos os equipamentos de inspeção PCBA são o uso de imagens ópticas para verificar a qualidade, mas o SPI geralmente é colocado atrás da impressora de pasta de solda, principalmente para verificar a quantidade de impressão de pasta de solda, planicidade, altura, volume, área, se a altura de o desvio, deslocamento, defeitos, como quebra.
No processo de produção SMT, a quantidade de pasta de solda impressa está relacionada à confiabilidade e qualidade das costuras: muito ou pouco será transformado em costuras não confiáveis, o que tem grande impacto na qualidade do produto e não é permitido . De acordo com estatísticas da indústria, em todos os processos de montagem SMT, 75% dos defeitos são causados por impressão deficiente da pasta de solda, portanto, o processo de impressão da pasta de solda bom ou ruim resolve em grande parte a qualidade do processo SMT. Percebe-se que a aplicação do SPI no processo da linha de produção SMT é uma etapa muito importante.
Qual é a função do equipamento de inspeção SPI?
1. Reduza defeitos
A impressão da pasta de solda é a primeira etapa de toda a montagem do patch, e o SPI é a primeira etapa no controle de qualidade do processo de fabricação do PCBA. O equipamento de inspeção de pasta de solda SPI nasceu para poder monitorar de perto a impressão da pasta de solda no processo de impressão da pasta de solda, o uso de máquinas para detectar a impressão de pasta de solda ruim neste segmento, como pasta de solda insuficiente, muita pasta de solda, conexão de ponte, etc. A realização da fonte para interceptar a pasta de solda ruim, pode evitar o fluxo ruim da placa PCB de impressão para o próximo processo para continuar a produção e levar a defeitos do produto.
2. Melhore a eficiência
Após a soldagem por refluxo para verificar a placa defeituosa, é necessário passar pelo plano de agendamento, desmontar o material, lavar a placa e outros processos, ao mesmo tempo, o processamento SMT tem muito material 0201, 01005, que é um longo tempo para os fabricantes repararem os trabalhos. Em seguida, use o SPI para detectar a placa defeituosa antes do tempo de reparo ser muito mais curto e mais fácil de reparar, pode ser retrabalhado imediatamente e reintroduzido na produção, economizando muito tempo e melhorando a eficiência da produção.
3. Economia de custos
Na montagem SMT na fase inicial, se o uso de equipamento SPI para detectar defeitos, pode ser concluído em tempo hábil para reparo, o que economiza tempo e custo. Por outro lado, para evitar a placa ruim adiada para as fases posteriores de fabricação, resultando em má funcionalidade da placa PCBA, o que economiza custos de produção.
4. Melhore a confiabilidade
Como dissemos anteriormente, no processamento de chips SMT, 75% do mal é devido à má impressão da pasta de solda causada pelo SPI pode estar no processo SMT para a interceptação precisa da má impressão da pasta de solda, na fonte de mau controle rigoroso , é propício para reduzir os produtos ruins para melhorar a confiabilidade.
Hoje em dia os produtos tendem a ser cada vez mais miniaturizados, os componentes também estão mudando, para melhorar o desempenho e ao mesmo tempo reduzir o tamanho, como 01005, BGA, CCGA, etc. Processo SMT, SPI tem sido indispensável para um processo de controle de qualidade.

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