Qual é a tecnologia da solda de reflu SMT e como ela está funcionando
um. Quando o PCB entra na zona de aquecimento, o solvente e o gás na pasta da solda evaporam. Ao mesmo tempo, o fluxo na pasta da solda umedece a almofada, a extremidade do componente e o pino, e a pasta da solda amolece, colapsa e cobre a almofada, que isola a almofada e os pinos componentes do oxigênio.
B. Quando o PCB entra na área de preservação do calor, o PCB e os componentes são totalmente pré-aquecidos para evitar que o PCB e os componentes sejam danificados devido à entrada repentina da área de soldagem de alta temperatura.
C. Quando o PCB entra na área de soldagem, a temperatura sobe rapidamente, o que faz com que a pasta da solda derreta. A solda líquida molhando, difundindo, transbordando ou refluxando para a almofada de solda, extremidade do componente e pino de PCB para formar a junta de solda.
D. O PCB entra na zona de resfriamento e solidifica a junta da solda. Neste momento, a soldagem está completa.
Princípio de trabalho da solda de refluto ferroviário duplo
Ao processar paralelamente duas placas de circuito ao mesmo tempo, a capacidade de produção de um único forno de refluxo de pista dupla pode ser aumentada em duas vezes. Atualmente, os fabricantes de placas de circuito estão limitados a manusear placas com o mesmo ou peso semelhante em cada pista. Agora, o forno de fluxo de velocidade dupla ferroviária com velocidade de pista independente torna possível processar duas placas com maior diferença ao mesmo tempo. Em primeiro lugar, precisamos entender os principais fatores que afetam a transferência de calor do aquecedor de refluxo para a placa de circuito. Em geral, como mostrado na figura, o ventilador do forno de refluxo empurra o gás (ar ou nitrogênio) através da bobina de aquecimento. Após ser aquecido, o gás é transferido para o produto através de uma série de orifícios na placa do orifício.
A equação a seguir pode ser usada para descrever o processo de transferência de calor do fluxo de ar para a placa do circuito, q = energia térmica transferida para placa de circuito, a = coeficiente de transferência de calor convectivo da placa de circuito e componentes, t = tempo de aquecimento da placa do circuito, a = área de superfície de transferência de calor, etc; Δ t = a diferença de temperatura entre o gás de convecção e a placa de circuito, movemos os parâmetros relevantes da placa de circuito para um lado da fórmula, e movemos os parâmetros do forno de refluxo para o outro lado, e podemos obter a seguinte fórmula: q = a | | um | T
O PCB de refluxo de trilhos duplo tem sido bastante popular, e gradualmente tornou-se popular novamente. A principal razão pela qual tem sido tão popular é que ele fornece aos designers um espaço elástico extremamente bom, de modo a projetar produtos menores, compactos e de baixo custo. Até agora, a placa de solda de reflu de faixa dupla é geralmente refluência soldando a parte superior (superfície do componente) e, em seguida, soldando a parte inferior (face do pino) por solda de onda. Atualmente, há uma tendência de solda de refluto ferroviário duplo, mas ainda há alguns problemas nesse processo. Os componentes inferiores da placa grande podem cair durante o segundo processo de refluxo, ou a articulação da solda na parte inferior pode ser parcialmente derretida, o que pode causar problemas de confiabilidade da junta da solda.
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