Para soldar um grande número de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB), é utilizado um processo denominado solda por onda. Como ondas de solda derretida são utilizadas nesse processo para soldar pinos de componentes em uma placa de circuito impresso, ela é denominada como tal. A solda derretida é mantida em um tanque no qual os componentes são colocados na placa de circuito impresso. Esse PCB empalhado precisa atravessar uma onda de solda derretida ou podemos vê-lo como uma cascata de solda.
Conexões elétricas confiáveis são desenvolvidas quando áreas metálicas na placa de circuito impresso sem máscara de solda (um revestimento de resistência à solda na superfície da placa de circuito impresso) são conectadas à solda, uma vez que é exposta à solda fundida. Um produto de alta qualidade, de fato, melhor do que o feito manualmente, é rapidamente finalizado usando esta técnica.
Esta técnica pode ser utilizada para componentes SMT (Surface Mount), bem como para os orifícios passantes. No caso do SMT, é importante colar os componentes com qualquer material adesivo em uma PCB antes de executá-los através de ondas de solda derretida.
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