Forno de refluxoé usado para a soldagem de componentes SMT no equipamento de produção de soldagem de placa de circuito, é contar com a convecção de calor do forno na pasta de solda da placa de circuito impresso é a pasta de solda na junta de solda, para derreter em pasta de solda de estanho líquido para fazer componentes SMT e as placas de circuito de soldagem soldadas, em seguida, após o refluxo resfria as juntas de solda, a pasta de solda da reação física coloidal sob o certo ar de alta temperatura para o efeito de soldagem do processo SMT.
A seguir está uma descrição detalhada do princípio de funcionamento da solda por refluxo:
Devido à necessidade de miniaturização contínua da placa eletrônica do PCB, da aparência da folha e do elemento, o método de soldagem tradicional tem sido incapaz de atender às necessidades. No conjunto de placa de circuito integrado híbrido adotou a soldagem por refluxo, componentes de soldagem de montagem principalmente capacitores de chip, indutor de chip, transistor SMT e diodo etc., com o desenvolvimento de SMT toda a melhoria da tecnologia, o surgimento de uma variedade de componentes SMT em componentes SMT, como parte da tecnologia SMT de processo de solda por refluxo, a tecnologia e os equipamentos foram expandidos para um correspondente, suas aplicações estão se tornando cada vez mais amplamente, quase aplicadas no campo de todos os produtos eletrônicos.
A soldagem por refluxo consiste em realizar a conexão mecânica e elétrica entre a extremidade da solda ou pino dos componentes de montagem de superfície e a placa de solda PCB, fundindo novamente a solda em pasta pré-distribuída na placa de solda PCB. A solda por refluxo serve para soldar os componentes à placa PCB e a solda por refluxo serve para montar os dispositivos na superfície. A soldagem por refluxo é baseada no papel do fluxo de ar quente nas juntas de solda, o fluxo coloidal em um fluxo de ar de alta temperatura fixo sob a reação física para alcançar a soldagem SMD; É designada por" soldadura por refluxo" porque o gás circula pelo soldador para produzir altas temperaturas para fins de soldagem.
O princípio de funcionamento da solda por refluxo é dividido nas seguintes etapas:
I. Quando o PCB entra na zona de aquecimento, o solvente e o gás na pasta de solda evaporam. Ao mesmo tempo, o fluxo na pasta de solda molha as pastilhas e os pinos da extremidade do componente, a pasta de solda amolece, colapsa e cobre as pastilhas, isolando da oxidação as pastilhas e pinos dos componentes.
II. Quando o PCB entra na área de isolamento, o PCB e os componentes devem ser totalmente pré-aquecidos para evitar que o PCB e os componentes sejam danificados quando o PCB entra repentinamente na área de alta temperatura de soldagem.
III. Quando o PCB entra na área de soldagem, a temperatura sobe rapidamente de forma que a pasta de solda atinge o estado fundido. A solda líquida que umedece, difunde, difunde ou mistura de refluxo do contato da solda nas almofadas do PCB e nos pinos finais dos componentes.
IV. Quando o PCB entra na zona de resfriamento para solidificar as juntas de solda, o processo de soldagem por refluxo é concluído.
Depois que a pasta de solda é impressa e colada na placa de circuito do elemento de remendo SMT, a placa de circuito é formada após ser transportada pelo trilho guia de soldagem por refluxo e as quatro zonas de temperatura acima são acionadas.