Existem quatro tipos de embalagem para componentes de montagem em superfície: a granel, embalagem em disco trançado, embalagem em tubo e embalagem em bandeja.
Componentes SMC sem condutores e polaridade podem ser embalados a granel, como capacitores e resistores retangulares e cilíndricos em geral. O custo dos componentes a granel é baixo, mas não é propício para a coleta e colocação automatizada de equipamentos.
A embalagem de fita trançada é adequada para componentes que não sejam de tamanho grande QFP, PCC, chip LCCC, sua forma específica possui trança de papel, trança de plástico e trança adesiva de três tipos.
Trança de papel. A trança de papel consiste em uma fita de fundo, uma fita transportadora, uma fita de cobertura e uma bandeja de enrolamento de papel (bandeja de fita). O pequeno orifício redondo na fita transportadora é um orifício de posicionamento para o acionamento da engrenagem no alimentador; o furo retangular é uma cavidade de suporte de material para colocação de componentes. Ao usar fita trançada de papel para embalagem de componentes, a espessura dos componentes e a espessura da fita de papel, a fita trançada de papel não pode ser muito grossa, caso contrário, o alimentador não pode conduzir, portanto, a fita trançada de papel é usada principalmente para especificações de embalagem 0805 (incluindo) os seguintes resistores de chip, capacitores de chip (com algumas exceções). A fita de papel geralmente tem 8 mm de largura e os componentes da embalagem são enrolados em uma bandeja de enrolamento de papel plástico posteriormente.
Fita plástica trançada. A fita trançada de plástico tem aproximadamente a mesma estrutura e tamanho que a fita trançada de papel, mas a diferença é que o cassete tem formato convexo. Ao montar, o dispositivo de descascamento superior no alimentador remove a fita de cobertura do filme e depois pega o material.
A trança de papel e a trança de plástico possuem uma fileira de orifícios de posicionamento em um lado, para que o encadernador guie a fita de papel para frente e posicione ao pegar os componentes. Furos de posicionamento para a distância do furo de 4 mm (menos de 0402 componentes da série da distância do furo da fita de 2 mm). O espaçamento dos componentes na fita depende do comprimento dos componentes, geralmente um múltiplo de 4 mm. A bobina da embalagem de fita é feita de material poliestireno (PS) e é composta de 1 a 3 partes, que são azul, preta, branca ou transparente, e geralmente são recicláveis.
Trança colada. A fita adesiva trançada tem um lado inferior da fita e os CIs são presos à fita e são acionados em fileiras duplas. Os CIs são anexados à fita e a fita é conduzida em duas fileiras. Quando a fita é colocada, o alimentador está equipado com um dispositivo de descascamento inferior. A fita adesiva de trança é usada principalmente para embalar componentes de chip de tamanho maior, como SOP, rede de resistor de chip, linhas de atraso, etc.
A embalagem de tubo é usada principalmente para circuitos integrados SOP, SOJ, PLCC, soquetes PLCC e componentes moldados, etc. A partir do tipo de produção de todo o produto, a embalagem de tubo é adequada para muitas variedades e pequenos lotes de produtos. O tubo de embalagem (também conhecido como tira de material) é composto de cloreto de polivinila transparente ou translúcido (material de PVC, extrudado para atender aos requisitos da forma padrão, o número de peças por tubo da embalagem do tubo de dezenas a quase cem, a direção dos componentes no tubo com consistência, não pode ser instalado ao contrário.
Paletes feitas de toner ou material de fibra, geralmente requerem exposição a altas temperaturas de paletes de componentes com resistência de temperatura de 150 graus ou superior. Bandeja moldada em formato retangular padrão, contendo uma matriz uniforme de cavidades intertravadas, cavidades para segurar os componentes, proporcionando proteção aos componentes durante o transporte e manuseio. O espaçamento fornece posicionamento preciso de componentes para equipamentos de automação industrial padrão usados para posicionamento durante a montagem da placa. Os componentes são organizados em bandejas com a orientação padrão de colocar o primeiro pino no canto chanfrado da bandeja. A embalagem da bandeja é usada principalmente para dispositivos como circuitos integrados QFP, SOP de passo estreito, PLCC e BCA.
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