com o rápido desenvolvimento de dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta velocidade e tecnologia de circuito integrado, a densidade de potência total dos componentes eletrônicos aumentou significativamente, enquanto o tamanho físico tornou-se cada vez menor e a densidade do fluxo de calor também aumentou, portanto, a alta temperatura O ambiente inevitavelmente afetará o desempenho dos componentes eletrônicos, o que requer um controle térmico mais eficiente deles. Como resolver o problema de dissipação de calor dos componentes eletrônicos é o foco nesta fase. Este artigo, portanto, fornece uma breve análise dos métodos usados para dissipar o calor dos componentes eletrônicos.
O problema da dissipação de calor eficiente de componentes eletrônicos é influenciado pelos princípios de transferência de calor, bem como pela mecânica dos fluidos. A dissipação de calor de componentes elétricos é o controle da temperatura de operação dos dispositivos eletrônicos, que por sua vez garante sua temperatura de trabalho e segurança, e envolve diferentes aspectos como dissipação de calor e materiais. As principais formas de dissipar o calor nesta fase são naturais, forçadas, líquidas, refrigeração, evacuação, tubos de calor e outros métodos.
O método natural de dissipação de calor ou resfriamento ocorre em condições naturais, sem aceitar qualquer influência externa de energia auxiliar, através dos dispositivos de geração de calor local para o ambiente circundante de dissipação de calor na forma de controle de temperatura, sua principal forma é a condução térmica, convecção e radiação método de concentração, e a principal aplicação é a convecção e a convecção natural de várias maneiras. Os métodos naturais de dissipação de calor e resfriamento são usados principalmente em componentes eletrônicos com requisitos de controle de baixa temperatura, dispositivos com densidade de fluxo de calor relativamente baixa e dispositivos e componentes de baixo consumo de energia. Também pode ser usado em dispositivos hermeticamente fechados e densamente montados, onde nenhuma outra tecnologia de resfriamento é necessária. Em alguns casos, quando a capacidade de dissipação de calor é relativamente baixa, as características dos próprios dispositivos eletrônicos são usadas para aumentar seu impacto térmico ou radiativo com o dissipador de calor adjacente, e a convecção natural é otimizada otimizando a estrutura, aumentando assim o calor capacidade de dissipação do sistema.
Os métodos de dissipação de calor ou resfriamento forçado são uma maneira de acelerar o fluxo de ar em torno dos componentes eletrônicos por meio de ventiladores e outros meios para remover o calor. Este método é simples e conveniente e tem um efeito de aplicação significativo. Em componentes eletrônicos, se o espaço for grande o suficiente para permitir o fluxo de ar ou instalar algumas instalações de resfriamento, esse método pode ser aplicado. Na prática, as principais formas de melhorar esta transferência de calor por convecção são as seguintes: aumentar a área total de dissipação de calor adequadamente e produzir um coeficiente de transferência de calor por convecção relativamente grande na superfície do dissipador de calor.
Na prática, a forma de aumentar a área de superfície do radiador é amplamente utilizada. Na engenharia é principalmente através das aletas que a área da superfície do radiador é expandida, reforçando assim o efeito de transferência de calor. O modo de dissipação de calor aletado pode ser dividido em diferentes formas de partes do trocador de calor aplicadas na superfície de alguns dispositivos eletrônicos que consomem calor, bem como no ar. A aplicação deste modo reduz a resistência térmica do dissipador de calor e também aumenta seu efeito de dissipação de calor. Por algum período eletrônico de potência relativamente grande, pode ser aplicado ao ar na forma de perturbação da maneira de lidar, através do dissipador de calor para aumentar o spoiler, na superfície do campo de fluxo do dissipador de calor para introduzir uma perturbação pode melhorar o efeito da transferência de calor.
A aplicação de refrigeração líquida a componentes eletrônicos é um método de dissipação de calor baseado na formação de chips e componentes do chip. O resfriamento líquido pode ser dividido em duas formas principais: resfriamento direto e resfriamento indireto. Resfriamento líquido indireto é a aplicação de refrigerante líquido em contato direto com os componentes eletrônicos, através de um sistema de mídia intermediária, usando módulos líquidos, módulos térmicos, módulos de spray líquido e substratos líquidos para transferir o calor entre os componentes emitidos. O método de resfriamento líquido direto, que também pode ser chamado de resfriamento por imersão, consiste em colocar o líquido em contato direto com os componentes eletrônicos relevantes, absorvendo calor através do refrigerante e levando-o embora, principalmente em dispositivos com densidade aparente de dissipação de calor relativamente alta ou em ambientes de alta temperatura.
