A fabricação de eletrônicos usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT) significa simplesmente que os componentes eletrônicos são montados com máquinas automatizadas que colocam componentes na superfície de uma placa (placa de circuito impresso, PCB). Ao contrário dos processos convencionais da tecnologia de furo passante (THT), os componentes SMT são colocados diretamente na superfície de uma PCB em vez de serem soldados a um fio condutor. Quando se trata de montagem eletrônica, o SMT é o processo mais usado no setor.
A montagem eletrônica abrange não apenas a colocação e a soldagem de componentes no PCB, mas também as seguintes etapas de produção:
Aplicação de pasta de solda , feita de partículas e fluxo de estanho, ao PCB
Colocação de componentes SMT na pasta de solda no PCB
Soldando as placas com um processo de refluxo.
Aplicação de pasta de solda
A aplicação de pasta de solda é uma das primeiras etapas do processo de montagem SMT. A pasta de solda é "impressa" nas placas usando o método de serigrafia. Dependendo do design do quadro, são utilizados diferentes estênceis de aço inoxidável para "imprimir" a pasta no quadro e várias pastas específicas do produto. Usando um estêncil de aço inoxidável cortado a laser, feito sob medida para o projeto, a pasta de solda deve ser aplicada apenas nas áreas onde os componentes serão soldados. Depois que a pasta de solda está nas placas, é realizada uma inspeção da pasta de solda 2D para garantir que a pasta seja aplicada de maneira uniforme e correta. Depois de confirmada a precisão do aplicativo de pasta de solda, as placas são transferidas para a linha de montagem SMT, onde os componentes serão soldados.
Colocação e montagem de componentes
Os componentes eletrônicos a serem montados são fornecidos em bandejas ou bobinas, que são carregadas na máquina SMT . Durante o processo de carregamento, sistemas de software inteligentes garantem que os componentes não sejam trocados ou carregados inadvertidamente. A máquina de montagem SMT remove automaticamente cada componente com uma pipeta de vácuo de sua bandeja ou bobina e o coloca em sua posição correta na placa, usando coordenadas XY pré-programadas precisas. Nossas máquinas são capazes de montar até 25.000 componentes por hora. Após a montagem do SMT, as placas são movidas para os fornos Reflow para solda, que afixam os componentes na placa.
Solda de componentes
Para soldar componentes eletrônicos, usamos dois métodos diferentes, cada um com vantagens distintas, dependendo da quantidade do pedido. Para ordens de produção em série, o processo de solda por refluxo é usado. Durante esse processo, as placas são colocadas em uma atmosfera de nitrogênio e são gradualmente aquecidas com ar aquecido até a pasta de solda derreter e o fluxo vaporizar, o que funde os componentes à PCB. Após esta etapa, as placas são resfriadas. À medida que o estanho na pasta de solda endurece, os componentes ficam fixados permanentemente na placa e o processo de montagem do SMT é concluído.
Para protótipos ou componentes altamente sensíveis, temos um processo de solda em fase de vapor especializado. Nesse processo, as placas são aquecidas até que o ponto de fusão específico (Galden) da pasta de solda seja atingido. Isso nos permite soldar em temperaturas mais baixas ou soldar diferentes componentes SMT em diferentes temperaturas, dependendo de seus perfis individuais de temperatura de solda.
AOI e verificação visual
A solda é a penúltima etapa do processo de montagem SMT. Para garantir a qualidade das placas montadas ou para detectar e corrigir um erro, as inspeções visuais da AOI são realizadas para quase todas as ordens de produção em série. Usando várias câmeras, o sistema AOI verifica automaticamente cada placa e compara a aparência de cada placa com a imagem de referência predefinida correta. Se houver algum desvio, o operador da máquina é informado do possível problema, que corrige o erro ou puxa a placa da máquina para uma inspeção mais aprofundada. A verificação visual da AOI garante consistência e precisão no processo de produção da montagem SMT.
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