O padrão da indústria IPC7525 fornece dois parâmetros principais para determinar a espessura do estêncil e o tamanho da abertura: 
• Proporção da tela
A largura da abertura / espessura = W / T
A proporção mais baixa aceitável é de 1,5.
• Proporção de área
Superfície da abertura / área das paredes da abertura = L x L / (2 x (L + L) x T)
A menor proporção de área aceitável é 0,66.
No entanto, existem considerações especiais para montagem de PCB real. Aqui estão os princípios de design da espessura do estêncil:
1) A espessura do estêncil deve atender aos QFPs e BGAs mais finos, levando em consideração o menor tamanho de chip.
2) Quando o pitch do QFP? 0,5 mm, a espessura da folha pode ser selecionada como 0,13 mm ou 0,12 mm;
Se o passo for> 0,5 mm, a espessura do aço poderá estar entre 0,15 mm - 0,20 mm;
Se a bola BGA for maior que 1,0 mm, selecione uma espessura de 0,15 mm.
Se a bola BGA de 0,5 mm arremessar 1,0 mm, selecione uma espessura de 0,13 mm. 
3) É prioritário selecionar a espessura por BGA ou o menor componente se dois ou mais CIs diferentes forem colocados simultaneamente na placa.
4) O estêncil de etapa pode ser aplicado se a espessura for de 0,1 mm para corresponder a um componente de passo fino com uma proporção de área de 0,66, enquanto requer uma espessura de 0,13-0,15 mm para outros componentes. A espessura (abaixada) deve ser de 0,2 mm para BGAs de cerâmica, enquanto requer 0,15 mm para outros componentes (intensificação).
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