O empenamento do PCB, na verdade, refere-se à flexão da placa de circuito, refere-se à placa de circuito plana original, colocada na área de trabalho em ambas as extremidades ou no meio do empenamento ligeiramente para cima, esse fenômeno é conhecido como empenamento do PCB da indústria.
A fórmula de empenamento da placa de circuito será colocada na área de trabalho, os quatro cantos da placa de circuito no solo, medindo a altura do centro do arco, que é calculada da seguinte forma: empenamento=altura do arco / lado longo do PCB comprimento * 100%.
Padrões da indústria de empenamento de placas: De acordo com o IPC dos EUA {{0}} (versão de 1996) "identificação de placas de circuito impresso rígidas e especificações de desempenho", a produção de placas de circuito permite o máximo empenamento e distorção de {{9} },75% a 1,5% entre a capacidade de processo de cada fábrica não é a mesma para os requisitos de controle de empenamento de PCB, também existem algumas diferenças. Para espessura de placa de 1,6 de placas de circuito multicamadas convencionais de dupla face, a maioria dos fabricantes de placas de circuito controla o empenamento da PCB entre 0.{{10}},75%, muitas placas SMT, BGA, os requisitos de na faixa de 0,5%, algumas das capacidades de processo da fábrica de placas de circuito podem ser um padrão de empenamento de PCB mais forte para 0,3%.
No processo de fabricação, como evitar o empenamento da placa de circuito?
① Entre as camadas do arranjo semi-curado deve ser simétrico, a proporção da placa de circuito de seis camadas, 1-2 e 5-6 camadas entre a espessura e o número de folhas da folha semi-curada devem ser iguais .
② A placa central PCB multicamadas com a folha de cura deve usar produtos do mesmo fornecedor.
③ O lado A externo e o lado B da área gráfica da linha devem estar o mais próximos possível, quando o lado A da grande superfície de cobre, o lado B de apenas algumas linhas, esta situação na gravação será muito fácil de aparecer após a ocorrência de empenamento.
Como evitar o empenamento da placa de circuito?
1. Projeto de engenharia: o arranjo da folha semi-curada entre camadas deve corresponder.
placa central de placa multicamadas e folha semi-curada devem usar os mesmos produtos do fornecedor; área gráfica de superfície C / S externa o mais próximo possível, você pode usar uma grade independente;
2. Sob o material antes de assar: geral 150 graus 6-10 horas, para excluir o vapor de água na placa, e ainda fazer a cura completa da resina, para eliminar o estresse da placa.
abra o material antes de assar, seja a camada interna ou dupla face necessária!
3. O laminado de empilhamento de placas multicamadas deve prestar atenção à placa antes da folha de cura na direção da latitude e longitude:
latitude e longitude para a proporção de contração não são as mesmas, folha de material semi-curada antes de empilhar preste atenção para limpar a direção da direção da latitude e longitude.
placa central também deve prestar atenção à direção da latitude e longitude do material.
a direção geral dos rolos de folha de cura da placa da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção da direção do laminado de cobre longo.
10 camadas de placa de cobre com espessura de 4 onças!
4. Placa de pressão de alívio de tensão espessa laminada após a prensagem a frio, aparando rebarbas.
5. Asse a tábua antes de furar: 150 graus por 4 horas.
6. Placa fina é melhor não após escova de moagem mecânica, recomenda-se usar limpeza química; chapeamento com um acessório especial para evitar que a placa dobre e dobre.
7. Pulverize o quadrado de estanho em uma placa plana de mármore ou aço após o resfriamento natural até a temperatura ambiente ou em um leito flutuante de ar após o resfriamento e limpeza.
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