Preenchimento de buraco inconsistente ou pobre
A solda não encheu totalmente o buraco banhado na Figura 1. Isso se deve ao pré-aquecimento ser definido muito baixo ou má aplicação de fluxo. Em ambos os casos, uma verificação dos parâmetros do processo deve eliminar o problema.
Este é um problema comum visto quando uma empresa muda de um fluxo de espuma para uma unidade de fluxo de spray; é devido à má penetração do fluxo no buraco.
Figura 1: Solder não encheu totalmente o buraco aqui.
O preenchimento de orifícios ruim ou incompleto é normalmente um problema de fluxo ou aquecimento. É incomum que seja um problema de placa impressa. Na Figura 2, o mau preenchimento do orifício é devido às configurações pré-calor. A solda molhou as hassuladas do dispositivo, mas não conseguiu molhar a superfície do orifício.
Como guia, a temperatura superior da placa impressa pouco antes do contato de onda deve ser de 100-110°C. Isso geralmente é verdade para placas duplas e multicamadas. Placas unidadas serão processadas a temperaturas ligeiramente mais baixas, pois não é necessária penetração de solda.
Figura 2: A solda não conseguiu molhar a superfície do buraco aqui.
A solda não encheu totalmente o orifício banhado na Figura 3. Isso é devido à operação pré-calor ser definida muito baixa ou má aplicação de fluxo. Em ambos os casos, uma verificação dos parâmetros do processo deve eliminar o problema.
Figura 3: A solda não encheu totalmente o orifício à esquerda.
Na Figura 4, um orifício encheu e o segundo não, o que deve indicar que o problema é menos provável que seja um problema de placa impressa. Um exame minucial mostra que a solda se solidificou em um orifício devido à demanda térmica do componente. Ao elevar o pré-calor ou aumentando o tempo de contato de ondas este problema deve ser simplesmente superado.
Figura 4: Um buraco encheu; o outro não tem.
O mau preenchimento do orifício pode ser causado por um pré-calor incorreto, sem fluxo ou uma falta total da onda de solda. Na Figura 5 não há evidência de solda na por meio de enxadas ou vias. É mais do que provável que a placa não tenha conseguido fazer contato com a onda que poderia ser devido à altura da onda, dedos danificados ou paletes não sendo mantidos. O carregamento incorreto da placa nos sistemas também pode ter causado essa falha.
É possível que a qualidade do revestimento através do furo possa ter sido responsável, mas isso é menos provável que seja o caso, pois seria muito evidente em outras placas do lote.
Figura 5: É provável que este conselho não tenha conseguido fazer contato com a onda.
O exemplo de mau preenchimento de buraco na Figura 6 é bastante único, pois o problema é devido à legenda na placa impressa. Um exame minucial mostra que as más regras de design permitiram que a lenda contaminasse o topo do banhado através de buracos. A solda não conseguiu subir no buraco ou molhada através da superfície das almofadas. Neste caso, não há nenhum benefício da legenda e novas regras de design precisam ser aplicadas.
Figura 6: A lenda deste PCB contaminou a parte superior do banhado através de buracos.
A Figura 7 mostra má moagem da superfície das almofadas e é provável que seja devido à espessura do revestimento de estanho/chumbo. O nivelamento da solda muitas vezes deixa um depósito fino na superfície das almofadas e na borda do orifício. Este defeito é frequentemente referido como o efeito fraco do joelho, onde a solda não consegue molhar sobre o joelho do orifício e sobre as almofadas. O mau preenchimento do furo também pode ser devido à operação pré-calor ser definida muito baixa ou aplicação de fluxo ruim. Em ambos os casos, uma verificação dos parâmetros do processo deve eliminar o problema.
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