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Contaminação comum em PCB em processo de solda

Jul 16, 2020

Contaminação comum em uma placa de circuito impresso

A parte superior do furo passante galvanizado na Figura 1 foi contaminada durante a operação de solda. A temperatura fez com que o revestimento da rede de resistores amolecesse e contaminou a superfície da placa. Durante o pré-aquecimento, a temperatura da placa superior normalmente seria de 100 a 110 ° C e pode atingir mais de 190 ° C ao entrar em contato com a onda. O componente não deve ter causado esse problema se as condições normais do processo forem mantidas. O componente deve ser reavaliado quanto à compatibilidade do processo.



Figure 1: The lead-to-hole ratio here was excessive
Figura 1: A taxa de chumbo-buraco aqui era excessiva.


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