SMT se refere a uma série de processos baseados em PCB.
SMT é a abreviatura de Surface Mounted Technology, que é a tecnologia e processo mais popular na indústria de montagem eletrônica. É uma tecnologia de montagem de circuito em que um componente de montagem de superfície sem pino ou curto (SMC / SMD) é instalado na superfície da Placa de Circuito Impresso (PCB) ou outra superfície do substrato e é soldado e montado porrefluxofornosoldagem ou soldagem por imersão.
Em circunstâncias normais, os produtos eletrônicos que usamos são feitos de PCB e uma variedade de capacitores, resistores e outros componentes eletrônicos projetados de acordo com o diagrama de circuito, portanto, todos os tipos de aparelhos elétricos precisam de uma variedade de diferentes tecnologias de processamento SMT para serem processados.
Elementos básicos do processo de SMT: impressão de pasta de solda> montagem de peças> soldagem por refluxo>Inspeção óptica AOI& gt; manutenção> divisão da placa.
Devido à complexidade do SMTprocessing, então há muitas fábricas de SMTprocessing, a qualidade do SMT também está melhorando, e o processo SMT, cada link é crucial, não pode haver erros.
Equipamento de soldagem por refluxoé o equipamento principal no processo de montagem SMT, e a qualidade da junta de solda da soldagem PCBA depende completamente do desempenho do equipamento de soldagem por refluxo e do ajuste da curva de temperatura.
A tecnologia de soldagem por refluxo experimentou diferentes formas de desenvolvimento, como aquecimento por radiação de placa, aquecimento por tubo infravermelho de quartzo, aquecimento infravermelho por ar quente, aquecimento por ar quente forçado, aquecimento por ar quente forçado e proteção de nitrogênio.
Os maiores requisitos para o processo de resfriamento da soldagem por refluxo também contribuem para o desenvolvimento da área de resfriamento do equipamento de soldagem por refluxo, que vai desde o resfriamento natural à temperatura ambiente e resfriamento a ar até o sistema de resfriamento a água projetado para soldagem sem chumbo.
Equipamento de soldagem por refluxo devido ao processo de produção de precisão de controle de temperatura, uniformidade de temperatura, velocidade de transmissão e outros requisitos. Das três zonas de temperatura desenvolvidas cinco zonas de temperatura, seis zonas de temperatura, sete zonas de temperatura, oito zonas de temperatura, dez zonas de temperatura e outro sistema de soldagem diferente.
Parâmetros chave do equipamento de soldagem por refluxo:
1. Quantidade, comprimento e largura da zona de temperatura;
2. Simetria dos aquecedores superior e inferior;
3. Uniformidade de distribuição de temperatura na zona de temperatura;
4. Independência do controle da velocidade de transmissão na faixa de temperatura;
5, função de soldagem de proteção de gás inerte;
6. Controle gradiente da queda de temperatura na área de resfriamento;
7. Temperatura máxima do aquecedor de soldagem por refluxo;
8. Precisão do controle de temperatura do aquecedor de soldagem de refluxo;
